99问答网
所有问题
PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏
填空题
PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏,应检查网板上锡膏量是否 、检查网板上锡膏是否 、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否 。
举报该问题
推荐答案 2015-01-01
PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏,应检查网板上锡膏量是否充足 、检查网板上锡膏是否 有水 、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否变形 。
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
当前网址:
http://99.wendadaohang.com/zd/jOzzzvXtWOtOeeBtWj.html
相似回答
印刷机
锡膏印刷少锡
如何解决
答:
1.如果您的PCB大部分印刷少锡的话:确定PCB有没有变形,钢网的厚度,刮刀的压力跟印刷的速度
,还有就是检查锡膏的滚动性,滚动性差的锡膏会有影响。2.如果您是个别PAD印刷少锡的话:
检查一下钢网开口是否有毛刺
,孔壁是否光滑,个别的喇叭口是否朝上,锡膏是否有堵塞钢网,个别的钢网开口不良,还有就是...
请问SMT的
印刷
缺陷主要有哪些?
答:
1.漏印(是指本来要求印刷锡膏的焊盘没有印到锡膏)2.少锡
(是指印刷的锡膏过溥导致炉后元件上锡不饱满)3多锡(是指印刷的锡膏过厚导致炉后元件上锡过多)4偏移(是指印刷的锡膏位置偏离PCB焊盘超出四分之一)5连桥(也称连锡,是指不能粘在一起的两个或者几个焊盘,连在了一起)...
怎么调解smt
印刷少锡
答:
2、印刷参数不正确 3、再流焊温度和升温速度不当
解决虚焊的方法 1、加强对PCB和元器件的筛选 2、减小焊膏粘度,检查刮刀压力和速度 3、调整回流焊温度曲线 虚焊与假焊有什么本质上的不同?其实它们本质都是一样,都是焊接上成在一种是焊非焊的现象,引脚与焊盘有间隙等;在电路表现中常常表现为时...
少锡
怎么解释
答:
1、焊盘和元器件可焊性差 2、印刷参数不正确 3、再流焊温度和升温速度不当
解决虚焊的方法 1、加强对pcb和元器件的筛选 2、减小焊膏粘度,检查刮刀压力和速度 3、调整回流焊温度曲线 虚焊与假焊有什么本质上的不同?其实它们本质都是一样,都是焊接上成在一种是焊非焊的现象,引脚与焊盘有间隙等...
SMT贴片
PCB
板
锡膏
厚度薄了会有什么后果
答:
SMT贴片加工焊膏的包装
印刷
薄厚体现了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也决策了
PCBA
生产加工缺点的造成,如引路、
少锡
、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾,具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚),并不是太高,就是说太低。危害包装...
pcb
过炉后
少锡
空
焊盘
不沾锡,
印刷
无问题,怎么解决?
答:
这样的情况出现在IC脚的情况最典型,我认为你的供应商做
PCB
板的技术不全面,或者管理有问题,有些质量问题没有及时发现,你可以拿一块还没有
上锡
的板做一下氯化铜试验,就清楚啦!解决办法的话真不好搞,现在一般情况是退回厂家,褪掉OSP后用磨板机磨一下再过OSP,可能会好一点,但是不能完全解决...
如何减少
PCB
板
焊盘上
有洞贴片过炉后老是出现
少锡
答:
板子过孔沉铜太薄、以至锡浆化后难溶孔内。锡浆模板刮后带走太多、需常凊理。锡浆需低温保存用多少挖多少用、留外时间要短、以免助焊剂挥发掉。贴片元件、与
pcB
需检查易焊性?
smt
少锡
标准
答:
P)的1/4,按P与W中较小者计算。2、
少锡
:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。SMT贴片加工的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2,上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。3、浮高:无件底部焊接面与
PCB焊盘
高度不超出0.5mm。4、锡珠:锡珠直径小于0.1mm。
SMT贴片
印刷锡膏
的流程是怎样的?
答:
靖邦科技的经验:
印刷锡膏
:将锡膏用钢网漏印到
PCB
板需要焊接电子元件SMD的
焊盘上
,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。靖邦科技采用的是凯格全自动印刷机和国际品牌KOKi锡膏,在加快生产效率的同时也能保证焊接质量。
大家正在搜
PCB焊盘加锡机器
波峰焊的窃锡焊盘
波峰焊拖锡焊盘
焊盘不粘锡怎么办
偷锡焊盘
焊盘锡层
pcb焊盘洗锡
焊盘连锡
焊盘不吃锡
相关问题
pcb过炉后少锡空焊盘不沾锡,印刷无问题,怎么解决?
印刷机锡膏印刷少锡如何解决
PCB焊盘不印刷锡膏会出现什么问题?
PCB板焊盘氧化元器件引脚不上锡如何处理?
PCB板上锡不均匀造成部分焊盘无锡,但用烙铁不加锡能把PCB...
怎么调解smt印刷少锡
锡膏里面含锡量是多少,直接刷在PCB板子的焊盘上,然后放上器...
请问SMT的印刷缺陷主要有哪些?