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    • 请问SMT的印刷缺陷主要有哪些？

    如题所述

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    推荐答案   2012-05-26
    1.漏印(是指本来要求印刷锡膏的焊盘没有印到锡膏)
    2.少锡(是指印刷的锡膏过溥导致炉后元件上锡不饱满)
    3多锡(是指印刷的锡膏过厚导致炉后元件上锡过多)
    4偏移(是指印刷的锡膏位置偏离PCB焊盘超出四分之一)
    5连桥(也称连锡,是指不能粘在一起的两个或者几个焊盘,连在了一起)
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    第1个回答  2012-05-25
    1.漏印
    2.少锡
    3多锡
    4偏移
    5连桥
    6锡膏的保存和温度时间都会影响到你的不良率。
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