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焊盘连锡
线路板表面处理喷锡
焊盘连锡
怎么处理?
答:
当线路板表面处理中的喷
锡焊盘
出现
连锡
现象时,个人建议可以采取以下处理方法:1. 热风吹拂:使用热风枪或类似的工具,将热风对准连锡区域。适度加热可使锡融化,并用吸盘或吸锡线等工具迅速吸走多余的锡。2. 烙铁处理:使用温度适宜的烙铁对连锡部分进行加热,使其融化。然后,利用一根铜丝、吸锡线或...
电路板
连锡
怎么解决
答:
电路板
连锡
的原因有以下几种,需要自行去排查一下具体原因:1、线路板
焊盘
之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;解决方法是改设计加上阻焊坝/桥;2、锡膏印偏,然后在回流焊之后连锡;3、线路板本身设计有阻焊坝/桥,但是在做成成品时掉了一部分或者全部,那么也容易连锡;
焊盘
上的点
连锡
了 还有救吗?
答:
焊盘
上的点
连锡
了还有救,用干净铜丝网,在融化状态吸走,及时拿掉,或者用热风枪吹,但是温度和风量要控制好。
焊锡时焊枪出现
连锡
现象,怎么解决?
答:
把烙铁头清理干净,蘸焊膏往引脚朝外的方向托,一次处理不干净,重复这个动作。 因现在线路板工艺设计越来越复杂,引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后
连锡
现象。改变
焊盘
设计是解决方法。如减小焊盘尺寸,增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。波峰焊接后...
波峰焊出现
连锡
,怎么解决,大神支招啊!!!
答:
1:首先检测助焊剂量流量及均匀性是否OK,可以通过手工刷助焊剂排除是否由助焊剂不良导致的 2:温度是否OK,不同
焊盘
及接地设计,可能会导致焊点温度不够,导致锡活性不够,可以尝试加长过板的时间,可以6S或9S接触 时间是否还有
连锡
3:确认线路设计的合理性,如果只是后几个脚连锡,可以调整一下焊接...
...操作的时候出现的一些问题应该怎样解决,比如
连锡
短路 空焊等等 问 ...
答:
建议焊接前用KIC测试元件温度,板面温度是否达到焊接要求。空焊:空焊有几种1.是由于波峰不稳定,然后波峰离板底太远,然后波峰高低不稳定可能会形成空焊;2.PCB板氧化也可能导致不上
锡
,特别是OSP的
焊盘
必须在没氧化前进行焊接。可以去网上面搜索波峰焊接技术有个论坛是国内比较专业的。望采纳!
手浸锡炉
连锡
是什么原因
答:
连锡
主要原因有助焊剂活性不够 ,
焊盘
设计问题,温度不够及浸锡时间不够,还有手工拖锡的角度与速度不对等,具体的需要提供相关参数才能分析,当然可以考虑用自动或全自动浸锡机来代替人工作业,毕竟人工完成靠经验来焊接,不良率及一致性没有办法保证!DS300TS全自动浸焊机代替人工作业 机器浸焊效果 ...
没有线路的
焊盘
可不可以
连锡
答:
当然可以,只是没有线路连接到其他电子元件上,通常这样的空
焊盘
是用于安装孔用的,也可以连接附近的电子元件引脚,加强固定作用。
pcb板过炉零件
连锡
怎么改善
答:
9、 PCB设计不良,此类情况常见于元件密度大时
焊盘
形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误。 10、 PCB板变形,此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致,且造成吃
锡
深的地方锡流不畅,易产生桥连。PCB变形的因素大致有如下: (1) 预热或焊料温度过高; (2) PCB板夹持...
波峰焊
连锡
,良率总是在90-95%之间,求高手解决
答:
如有包焊就提高预热温度,如拉尖就是助焊剂喷不均匀,如虚焊就是没助焊剂或被预热烘干了也或者锡焊过低,预热温度看有治具或无治具,和PCB板厚度或原器件承受来调,如
连锡
的话把链条与锡焊间距拉近,越近越好 有利波峰足够冲力把偷锡位冲开,而波二后的档板拉高别让锡倒流太大就行了 ...
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