PCB用CAM350导出的gerber中,锡膏层和焊盘层有什么区别,求详解!_百度...答:一:贴片后回流焊,锡膏层,主要用来开钢网印锡膏的,这些焊盘都是没有插件孔的,印上锡膏后有自动贴片机把电 子器件贴在对应的焊盘上,然后经过红外线加热,锡膏熔化成液态锡将电子器件和焊盘焊接在 一起,冷却后电子器件就固定在线路板上了 二:插件后过波峰焊 指的是那些有孔的焊盘,电子器件有相应的插脚...
PCB板焊接导体后,在测试的时候发现焊盘与锡点分离,也就是焊盘的镍层与...答:主要是你的焊接时的时间太短了,还有就是你的焊盘有可能有点氧化了,只要你用烙铁对着焊盘多加热一会,然后以45度的方向快度辙回烙铁,就能焊好了.焊时,注意加点松香,不能加太多,不然松香把焊锡包住了,也还是形成虚焊.希望对你的问题能够解决.
PCB板过碱性蚀刻机,锡层抗不住腐蚀,尤其是焊盘脱离严重。答:可能原因分析:1.去膜槽碱溶液攻击,分析碱浓度,降低配槽比例,一般3%左右就行,或者改用有机去膜液可避免此问题;2.镀锡槽异常,可能浓度异常或槽液污染或光剂影响,导致锡层不够致密而被攻击;3.碱性蚀刻槽液影响:PH过高,温度过高,压力太大等也会导致异常发生.具体情况要到现场确认.影响最大因素是前面...