smt少锡标准

Question

如题所述

Answer 1

从偏位，少锡，浮高，锡珠来判断。
1、根据百科网查询smt少锡标准以偏位：不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。PCBA加工中最小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4，按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4，按P与W中较小者计算。
2、少锡：不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。SMT贴片加工的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2，上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。
3、浮高：无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。
4、锡珠：锡珠直径小于0.1mm。