fpc金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象

Question

fpc金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象,FPC厂商回复镀锡层的熔点为227度,SMT厂商使用的是低温锡膏,回焊炉温度在190度左右,现在找不到问题所在了,求各位大虾帮忙分析下

Answer 1

焊的熔点为227度,目前无铅锡的回流温度一般都在230到250之间,过炉都会造成锡熔化.改善方式:
1.适当降低炉温,如果手指面与焊点不在同一面的话,直接降下炉温30-50.
2.降低手指的镀锡厚度,发生熔锡后也不会造成手指不平整.
3.手指与焊点同一面,过炉时将手指保护起来,可以有效的降低手指处的实际温度,FR4应该是可行,直接压在表面就行,业内常用.
希望可以帮到你

Answer 2

低温锡膏就只有几种有共晶点，其他的低温锡膏都不是共晶体，也就是没有固定熔点，如果你用的是无铅高温锡膏，要解决这个问题，1.从金手指镀锡解决(换高温的）2、加治具、调整炉温
你可以线了解一下低温锡膏

Answer 3

确定镀锡层部份过炉时的温度不超过190度？此位置有测量点吗？
FPC大多用托盘生产，据我分析此位置往往是避开托盘的，就是在托盘对应位置有个暗刻，那么其温度是如何保证的？
可以在正常生产条件下，对此位置追加测量点，测量其在过炉时承受的最高温度。
本人见解，不到之处请见谅，并跟踪此问题，请楼主及时发出解决方案。本回答被网友采纳

Answer 4

适当降低炉温,如果手指面与焊点不在同一面的话,直接降下炉温30-50，降低手指的镀锡厚度。