正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM
还有一种以焊接位置的1/2来算
4． 焊接零件外观检验规范：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无
4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。
4.3 错件 焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。 无
4.4 极性反 焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。 无
4.5 杂物 元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。 无
4.6 气泡 焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。 无
5.1 连焊 两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。
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序号 检验项目 检验标准 不良图示
5.2 虚焊 零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。
5.3 锡不熔 零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。
5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。
（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T）
5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。
5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。
（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T）
5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。
续上页：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
5.6 锡过量 焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。
5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。
（注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W）
5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。
5.8 锡球/锡渣 在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。
5.9 剥离 焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。
我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多 还是国标的多 顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢 新手跪求
你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦
参考资料：IPC标准