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在SMT生产过程中,经常会出现金手指上锡,请问有什么好的方法解决!谢谢
如题所述
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第1个回答 2012-11-10
http://wenku.baidu.com/view/eae4d06d58fafab069dc02f8.html
自己看
第2个回答 2012-11-10
adadsa
相似回答
怎么除掉PCB板
金手指上的锡
答:
如果是你人为失误且量很小的话那就自己处理吧:用刮刀将锡轻轻刮掉,最好找有经验的人处理
。这样有一定的报废率:金手指刮伤凹陷!金面非常稳定,只要不刮伤凹陷则不存在氧化等问题,轻微的划痕上锡后可以覆盖。
fpc
金手指
镀锡层过完
SMT
后发生熔
锡
现象
答:
1.适当降低炉温
,如果手指面与焊点不在同一面的话,直接降下炉温30-50.2.降低手指的镀锡厚度,发生熔锡后也不会造成手指不平整.3.手指与焊点同一面,过炉时将手指保护起来,可以有效的降低手指处的实际温度,FR4应该是可行,直接压在表面就行,业内常用.希望可以帮到你 ...
SMT
印
锡
品质效率如何达到,以
什么方法
达到?
答:
检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右,以此防止不熔锡,另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉
,注意纸张大小需与板配合,不可过大或过小,防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。 7、 打*板处理 对于打*板生产时,如发现有打*的板贴了零件,或者好板漏贴零件,中检人员应及时反映给拉...
SMT
求解,QFN焊接虚焊
答:
两种可能性 1.器件引脚氧化,这种可能性存在于长年露置贮存的原件(不太常见)2,回流炉升温设置不合理,锡未被熔化,可提高此段的温度和延长峰值温度的时间(最为常见)3.PCB厚,传热被PCB吸走,锡未完全熔融,如2处理 需综合考虑其他器件的需求 ...
...面印红胶
,经常
反馈红胶面
上锡
不良
,请问有什么方法
改善。
答:
红胶面上锡不良,是出现在波峰焊后的工艺问题,排除
在SMT生产
时
出现的
溢胶导致的波峰上锡不良的原因后做如下测试:1.
生产SMT
红胶面前,将红胶面焊盘有橡皮擦拭,排除因焊盘氧化造成的不良 2.SMT红胶面生产完成后到过波峰的这段时间有多长,可以做小批实验,SMT红胶完成后直接做波峰 3.波峰焊本身参数...
SMT
贴片印刷锡膏的
流程
是怎样的?
答:
靖邦科技的经验:印刷锡膏:将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于
SMT
贴片加工生产线的最前端。靖邦科技采用的是凯格全自动印刷机和国际品牌KOKi锡膏,在加快生产效率的同时也能保证焊接质量。
SMT
贴片加工线路板不
上锡的
原因是什么?
有什么
特点?
答:
焊点上锡不饱满的原因分析:PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;焊锡膏中助焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;回流焊焊接区温度过低;、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;如果是有部分焊点上锡不饱满,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;焊点部位焊膏量不...
SMT有
关的技术都有些
什么
?
答:
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行
过程中的
识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行...
SMT
行业
中的
“
金手指
”是
什么
?
答:
1.“金手指”在PCB板上有别于其他的焊盘,金手指一般都有渡金,因为它要求的接触灵敏度非常高。2.
SMT
常见的金手指品质异常有:金手指刮伤、
金手指上锡
、金手指氧化等 3.如果哪天你发现你手机的按键不灵了,那就可能是金手指氧化接触不良的原因。4.金手指的名字伴随着SMT一起来的,没有太多来历;自从有...
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分娩过程中的三个产程
社会生产总过程
金手指怎么用
我有金手指
金手指怎么擦
穿成他的金手指
我有一截金手指
没有金手指照样无敌
什么是生产
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