FPC金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象

FPC金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象,FPC厂商回复镀锡层的熔点为227度,而SMT使用的是低温锡膏,回焊炉温度在190度左右,现在很纠结,找不到问题在那里,请各位大虾帮忙分析下

建议使用高温胶带进行保护。因为炉内温度波动。而且炉内温度是指探头处的温度,很多时候不能准确放映FPC表面的实际问题,可以试试在FPC上加探测头看看是否有超温的情况,如果正常,手指可能是使用了低温的锡膏。
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第1个回答  2011-11-30
炉温是不是出问题了,可以考虑一下我们同方的锡膏,我们有专来的工程师为你解决各方面的问题。联系电话在资料里
第2个回答  2011-11-28
1.是FPC供应商问题,使用了低温锡膏。
2.190度是否是回流炉测试温度?测试仪器是否有校验?
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