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FPC金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象
FPC金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象,FPC厂商回复镀锡层的熔点为227度,而SMT使用的是低温锡膏,回焊炉温度在190度左右,现在很纠结,找不到问题在那里,请各位大虾帮忙分析下
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推荐答案 2011-11-29
建议使ç¨é«æ¸©è¶å¸¦è¿è¡ä¿æ¤ãå 为çå 温度波å¨ãèä¸çå 温度æ¯ææ¢å¤´å¤ç温度ï¼å¾å¤æ¶åä¸è½åç¡®æ¾æ FPC表é¢çå®é é®é¢ï¼å¯ä»¥è¯è¯å¨FPCä¸å æ¢æµå¤´ççæ¯å¦æè¶ æ¸©çæ åµï¼å¦ææ£å¸¸ï¼ææå¯è½æ¯ä½¿ç¨äºä½æ¸©çé¡èã
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其他回答
第1个回答 2011-11-30
炉温是不是出问题了,可以考虑一下我们同方的锡膏,我们有专来的工程师为你解决各方面的问题。联系电话在资料里
第2个回答 2011-11-28
1.是FPC供应商问题,使用了低温锡膏。
2.190度是否是回流炉测试温度?测试仪器是否有校验?
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FPC金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象
答:
建议使用高温胶带进行保护
。因为炉内温度波动。而且炉内温度是指探头处的温度,很多时候不能准确放映FPC表面的实际问题,可以试试在FPC上加探测头看看是否有超温的情况,如果正常,手指可能是使用了低温的锡膏。
FPC
关于
SMT
焊接质量标准
答:
5.2 虚焊 零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象
。5.3 锡不熔 零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。5.4 浮翘 5.4.1:Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。(注:如图T为零件引脚高度,G为焊垫锡高度,焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度,即G≤T)5.4.2:电阻...
SMT
为什么
过完
炉,
FPC
板的镀金层和铜皮会脱落?
答:
制程问题:回流温度太高
,一般PI材质的fpc不能超过237度的。否则就会peel off 2.fpc的板材用铜材不对或者做的时候使用了大比例的收缩比,也就是说材料本来尺寸是可能有问题的,通过强制烘烤以后硬啦回来的。所以受温度以后,铜的热涨远超过了fpc的热涨,导致脱落。
一些场合对
镀锡
线高温抗氧化性能要求如何?如何测试?
答:
FPC金手指
的
镀锡层
是亮锡还是雾锡?一般test条件是260高温3分钟 不可变色 融锡 起泡 亮锡镀层不适用
smt
制程 请更改为雾锡
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
答:
由于锡球内不含助焊剂,激光加热熔融后不会造成飞溅,凝固后饱满圆滑,对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。且
锡
量恒定,分球焊接速度快、精度高, 尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。联赢激光自主研发的锡球喷射焊接台采用双工位工作模式,最大限度利用...
PCB板焊接温度要求?
SMT
加工过程温度如何控制?
答:
对于
SMT
加工来说,焊接温度的把握是很重要的。一般来说手工焊接温度应该保持在240—280度标准范围之内,设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。如果是设备焊接预热区、保温区、再流焊接区、冷却区都是不一样的要根据不同板子很好的把握,这个过程还是比较复杂的,要有实力及有经验的厂家才能保证工艺稳定的...
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