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半导体制造工艺
半导体
八大
工艺
哪个好?
答:
1. CMOS(互补金属氧化物
半导体
)
工艺
:CMOS工艺被广泛用于数字集成电路的
制造
,具有低功耗、高集成度和良好的抗干扰性。它适用于许多应用,包括微处理器和内存芯片。2. BiCMOS工艺:BiCMOS结合了双极和CMOS技术的优点,适用于高性能模拟和数字集成电路。3. Bipolar工艺:双极工艺适用于高频、高速、低噪声的...
半导体制造工艺
包括哪些步骤?
答:
前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程,如清洗、电镀等。干制程则与之相反,是没有液体的流程。其实
半导体
制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高,仅仅...
半导体
MEMS
制造
的基本
工艺
——刻蚀工艺(湿法);
答:
在
半导体
MEMS
制造
的精密
工艺
中,刻蚀工艺起着至关重要的角色。湿法刻蚀,作为其中的关键技术,通过光刻胶作为模板,精准地去除材料,使得设计图案能在硅基板或薄膜上得以显现。不同于传统的IC刻蚀,MEMS刻蚀技术细分繁多,依赖于不同的刻蚀剂、选择性以及各向异性特征。今天,我们将深入探讨湿法刻蚀的世界,...
半导体
芯片
工艺
——光刻工艺
答:
光刻
工艺
,如同
半导体
芯片
制造
的精细画笔,其精湛技艺决定了电路的微观世界。首先,我们来看光刻工艺的两大基石——曝光方式。一、曝光的秘密 接触式曝光,顾名思义,是将掩模版直接与涂有光刻胶的晶圆亲密接触,虽然设备简单,成本低,但易受灰尘影响,影响图像清晰度。相比之下,缩小投影曝光采用光学系统...
半导体
封装
工艺
流程是怎样的?
答:
1、
半导体
生产流程由晶圆
制造
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为:来自晶圆前道
工艺
的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再...
半导体
硅基芯片其他生产
工艺
是什么?
答:
在晶圆表面制备出
半导体
器件和电路结构。清洗和测试:制备好的晶圆被清洗干净,并通过一系列测试来确定芯片的性能和质量。封装和测试:芯片被封装成一个完整的芯片,并通过各种测试来确定其功能是否正常。以上是半导体硅基芯片的一般生产工艺,具体的生产工艺会根据不同的芯片类型和
制造工艺
而有所不同。
半导体
集成电路生长
工艺
答:
硅及锗硅外延
工艺
在现代集成电路
制造
中应用十分广泛,概括起来主要包括:1.硅衬底外延:硅片制造中为了提高硅片的品质通常在硅片上外延一层纯净度更高的本征硅;或者在高搀杂硅衬底上生长外延层以防止器件的闩锁(latch up)效应。2.异质结双极晶体管(Hetero-junction Bipolar Transistor,简称HBT)基区(...
半导体
的
制造工艺
中的关键是什么?
答:
进行到目前为止,
半导体
硅晶体对于芯片
制造
来说还是太小,因此需要把块状多晶硅放入坩埚内加热到1440°C以再次熔化 。为了防止硅在高温下被氧化,坩埚会被抽成真空并注入惰性气体氩气。之后用纯度99.7%的钨丝悬挂硅晶种探入熔融硅中,晶体成长时,以2~20转/分钟的转速及3~10毫米/分钟的速率缓慢从熔液中...
半导体
芯片
制造
有哪些
工艺
流程,会用到那些设备,这些设备的生产商有哪些...
答:
1、中的清洗过程中会用到硝酸,氢氟酸等酸,用于清洗有机物和无机物的污染 其中Deposition过程可能会用到多种器材,比如HELIOS等~Mask Deposition过程中需要很多器材,包括Spinner,Hot plate,EVG等等~根据材料不同或者需要的
工艺
精度不同,Etching也分很多器材,可以使用专门的液体做Wet etch,或者用离子做...
20nm是什么意思?
答:
20nm即20纳米,指的是
半导体制造
中的工艺节点。
半导体工艺
节点是电路布置最小尺寸的缩写,它表示半导体工艺的精细度。20nm工艺是2020年左右半导体制造业的主流工艺,相较于更早期的工艺节点来说,20nm工艺可以让芯片尺寸更小、功耗更低、性能更强。在半导体制造业中,20nm工艺是一个重要的里程碑,标志着...
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