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半导体制造工艺
硅晶圆直径、集成电路
工艺
尺寸的区别是什么?
答:
这是两种描述晶圆规格及
工艺
水平的数据,几寸指的晶圆大小(直径),几纳米指的晶体管之间的距离,晶圆直径越大,且晶体管之间的距离越小,那么单片晶圆上集成的晶粒(芯片)数也越多,也就是集成度越高,所以尺寸越做越大,间距(纳米)越做越小,技术也越来越复杂。硅是由石英砂所精练出来的,晶圆...
国内生产
制造半导体工艺
的厂家有哪些?
答:
除上述晶态
半导体
外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体的分类,按照其
制造
技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行...
芯片是什么材料的?这材料有什么性质?
答:
使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝
工艺
(以溅镀为主)和铜工艺(以电镀为主参见Damascene)。主要的工艺技术可以分为以下几大类:黄光微影...
芯片也就是集成电路吗?
答:
1.芯片,又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路,IC).它是指包含集成电路的硅芯片,非常小,往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是
半导体
元器件产品的总称。是集成电路(IC,完整的电路)载体,其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅,是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(...
原子弹都搞出来了,为何搞不定芯片,
制造
芯片到底有多难?
答:
本来在预想中研发应该会持续很久,因为毕竟我们和西方技术差距很大,然而仅在两年后的2月份,陈进便在上海召开了发布会,宣布汉芯一号研发成功。而且他还声称采用国际先进的0.18微米
半导体工艺
设计,在只有手指指甲一半大小的一个集成块上有250万个器件,而且具有32位运算处理内核,每秒钟可以进行2亿次运算...
电路板和芯片的区别
答:
电路板的尺寸相对较大,可以根据需要进行设计和制造。尺寸而芯片的尺寸通常很小,可以是几毫米到几厘米的尺寸,因为芯片需要集成大量的电子元件在一个小的空间内。️
制造工艺
电路板的制造工艺相对简单,可以通过印刷、切割等方式进行制造。制造工艺而芯片的制造工艺相对复杂,需要使用光刻、薄膜沉积、离子注入等...
pic16f877与16f877A有什么区别?
答:
1. 16F877A相较于PIC16F877在
制造工艺
上有所提升,其
半导体
颗粒更小,但两者体系结构基本相同。2. 在使用时,烧写时需要注意配置字的选择,烧写器应选择与目标芯片相匹配的型号,以确保正确烧写程序。3. 尽管16F877A和16F877在某些方面有细微差别,但其他派生的芯片在使用上并无太大差异,可以根据...
在
半导体
前端
制造
做
工艺
技术员一年了,想先转ic layout ,之后可以转...
答:
我目前也在做这个打算,两年的
半导体制造工艺
,如今也打算找一份IC设计类的工作,找工作已经快两个月了,目前在努力加油中!期待都可以找到!
半导体
是什么专业?
答:
物理学专业中的
半导体
研究主要涉及半导体材料的性质和行为,以及相关的物理原理和现象。研究内容包括能带结构、载流子输运、半导体器件的工作原理等。3.电子工程专业中的半导体研究 电子工程专业中的半导体研究主要关注半导体器件的设计、制造和应用。研究内容包括半导体器件结构设计、
工艺制造
、封装技术等,以及...
半导体
是什么专业
答:
物理学专业中的
半导体
研究主要涉及半导体材料的性质和行为,以及相关的物理原理和现象。研究内容包括能带结构、载流子输运、半导体器件的工作原理等。3.电子工程专业中的半导体研究 电子工程专业中的半导体研究主要关注半导体器件的设计、制造和应用。研究内容包括半导体器件结构设计、
工艺制造
、封装技术等,以及...
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