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半导体制造工艺
电路板和芯片:两大电子设备核心组件的不同之处
答:
电路板和芯片是电子设备中的两大核心组件,它们在结构、功能、尺寸和
制造工艺
等方面都有着独特的特点。本文将为你揭秘这两大电子设备核心组件的不同之处。结构不同电路板是电子元件的“大舞台”,由绝缘材料制成,上面布满了导线和连接点。而芯片则是一个“微小宇宙”,由硅等
半导体
材料制成,上面集结了众多电子...
AI 改进
半导体
分层技术,赋能计算机芯片、电池
制造
答:
ALD 擅长在复杂的 3D 表面上生长精确的纳米级薄膜,例如在硅晶片上形成图案的深而窄的沟槽,以
制造
当今的计算机芯片。 这促进了科学家为下一代
半导体
器件开发新的薄膜 ALD 材料。然而,开发和优化这些新的 ALD
工艺
是具有挑战性和劳动密集型的。研究人员必须考虑许多可以改变这一过程的不同因素,包括...
为什么说
半导体
fab厂是精密
制造
的心脏?
答:
在
半导体
fab厂的生产过程中,洁净度是至关重要的。微小的尘埃、杂质或哪怕是一丝污染都可能对
制造工艺
造成灾难性影响,因此,这里的环境要求异常严格。这就是为什么你会听到“半导体fab厂通常配备高等级洁净室”的说法。洁净室不仅仅是保持洁净,更是为了保障产品质量和工艺的精确性,确保每一颗芯片都能...
芯片
制造工艺
流程
答:
5. 薄膜沉积:薄膜沉积是在晶圆上沉积一层或多层薄膜材料的过程。这些薄膜材料可以是导体、绝缘体或
半导体
,用于构建电路的不同部分。常见的薄膜沉积技术包括化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)等。6. 化学机械抛光(CMP):CMP是将晶圆表面平坦化的过程。在芯片
制造
过程中,由于多次沉积和刻蚀等...
半导体制造
需要学习那些知识?
答:
1,半导体产业介绍 2,半导体材料特性 3,器件技术 4,硅和硅片制备 5,
半导体制造
中的化学品 6,硅片制造中的沾污控制 7,测量学和缺陷检查 8,工艺腔内的气体控制 9,集成电路
制造工艺
概况 10,氧化 11,淀积 12,金属化 13,光刻:气相成底膜到软烘 14,光刻:对准和曝光 15,光刻:光刻胶显影和先进的...
半导体制造
中为什么要选择100晶向?
答:
在
半导体制造
中,硅片常使用100晶向的取向,这是因为100晶向具有以下优势和适用性:1. 基础晶体结构:硅的晶体结构是面心立方(FCC),其中(100)晶向是最密堆积的晶面。这意味着(100)晶向的硅片在晶格结构上具有较高的平坦度和晶格参数的一致性,使其更适合用作半导体器件的基板材料。2.
制造工艺
优势...
芯片的纳米数:
制造工艺
和晶体管电路的大小
答:
芯片的纳米数,其实就是它的
制造工艺
或晶体管电路的大小。这个单位是纳米(nm),属于长度单位。在处理器中,它代表晶体管之间的距离,也就是间距。芯片的纳米数越小,意味着在相同面积上能集成更多的晶体管。这意味着芯片越复杂,性能越强大,功耗也越低。晶体管的发明和量产自从晶体管被发明并实现量产,固态
半导体
元件...
半导体工艺
技术中的纳米是指什么的单位
答:
硅片尺寸(8英寸、12英寸)上加工纳米级的电路,就能容纳更多晶体管,做出体积更小更复杂的电路。把纳米技术定位为微加工技术的极限。也就是通过纳米精度的“加工”来人工形成纳米大小的结构的技术。这种纳米级的加工技术,也使
半导体
微型化即将达到极限。现有技术即便发展下去,从理论上讲终将会达到限度。
半导体
生产
工艺
的主要指标有哪些
答:
展开全部 半导体生产工艺的主要指标只有一个:良品率,其他:设备精度,人员的素养,程序的规范都以良品率为核心; 追答 谢谢! 本回答被提问者采纳 已赞过 已踩过< 你对这个回答的评价是? 评论 收起 1条折叠回答 其他类似问题2020-06-15
半导体制造工艺
发展的主要指标为特征尺寸和什么? 2 2010-01-03 半导体...
什么是超微
半导体
?
答:
超微半导体技术是半导体工业的重要发展方向之一,它可以实现更高的性能、更低的功耗和更小的体积。在超微半导体技术的发展过程中,
半导体制造工艺
也在不断地进步和创新,例如光刻技术、离子注入技术、化学机械抛光技术等,这些技术的不断提高和发展为超微半导体的制造提供了更加先进和精细的工艺手段。超微半导体...
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