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半导体制造工艺
国内生产
制造半导体工艺
的厂家有哪些?
答:
硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态
半导体
外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。\x0d\x0a半导体的分类,按照其
制造
技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、...
微电子技术(集成电路设计与
制造
)主要从事什么工作,就业前景怎样?_百度...
答:
下面是《集成电路设计与
制造
》的主要内容,从中你就会知道从事什么工作,概而总之,是做芯片的。就业前景还是很不错的。1.集成电路制造的基本
工艺
。光刻工艺、刻蚀工艺、平坦化工艺、氧化工艺、掺杂工艺、薄膜淀积。2.MOS工艺及版图。典型CMOS工艺;版图设计规则、电学设计规则。3.模拟电路和数字电路设计。
请问PCB
工艺
和MEMS工艺之间的联系与区别?
答:
我来解释一下,我深入接触过MEMS
工艺
。MEMS工艺:加工目标是制备芯片,加工对象是硅片等
半导体
基片。具体工艺中继承了IC工艺的诸多步骤,譬如光刻、氧化(干氧+湿氧)、CVD、离子注入等;同时又有自己特有的工艺部分,譬如DRIE(用于加工深槽和可动结构)。概括地讲,MEMS工艺是涵盖一种加法工艺(CVD等)...
求一份集成电路
制造工艺
的主要流程?
答:
在
制造
过程中有数道测试步骤。其中,在前道工序中对IC 进行的测试,我们把它叫做wafer 测试。在后道工序过程中对封装后的IC 芯片进行的测试,我们称之为封装测试。在有些情况下,wafer 测试也被放在后道工序中,但在本文里,我们把wafer 测试归为前道测试。
半导体
基础知识2• • • • • • • •...
半导体
废气处理?
答:
半导体废气处理 废气介绍:由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高,通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气,因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类:酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。废气危害:
半导体制造工艺
中产生的废气如果没...
芯片、
半导体
和集成电路之间的区别是什么?
答:
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等
半导体制造工艺
,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子...
中国的
半导体
技术怎么样?在世界上处于什么水平?
答:
回答:
半导体
行业一直是中国的一个致命弱点,据数据显示,中国每年购买芯片的费用已经接近购买石油所需的费用了。 芯片设计芯片的设计所需的人才是关键,由于美国日本芯片产业发展的时间较长,所以在各种类型的芯片设计上都有相应的人才积累;中国的芯片设计公司大多数是专精某一种特定类型的芯片,在通用的高性能芯...
MOS集成电路结构与
制造
技术基本信息
答:
《MOS集成电路结构与制造技术》是由潘桂忠、孙吉伟和任翀共同编著的专业书籍。该书详细探讨了MOS(Metal-Oxide-Semiconductor,金属氧化物
半导体
)集成电路的关键结构和
制造工艺
。这部著作由上海科学技术出版社出版,于2010年1月发行,为读者提供了深入理解这一领域的宝贵资料。该书的国际标准书号为9787532399901...
维纳技术是针对
制造
与处理那些大小处于微米到什么级别物体的一种高新...
答:
微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和功能微纳系统制造的基本手段和重要基础。微纳制造包括微制造和纳制造两个方面。(1)微制造 有两种不同的微制造工艺方式,一种是基于
半导体制造工艺
的光刻技术、LIGA技术、键合技术、封装技术等,这些工艺技术方法较为成熟,但普遍存在加工材料单一、加工设备昂贵...
国内生产
制造半导体工艺
的厂家有哪些?
答:
除上述晶态
半导体
外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体的分类,按照其
制造
技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行...
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