羟基络合剂的化学结构是什么啊？

Question

如题所述

Answer 1

有
羟基--OH，在有机物中其一般主要为醇，也就是醇羟基，其化学性质主要为与金属钠反应，与酸的酯化反应，羟基之间的脱水成醚反应，还有就是氧化成酮，醛最后成酸反应。还有一种是酚羟基，比如说苯酚，由于其受苯环影响，酚羟基较醇羟基更活泼，酚羟基一般容易被氧化。
羧基--COOH，由于其为有机酸，首先要注意的就是他有酸性。

羟基络合剂典型的羟基亚乙基二膦酸盐(HEDP)，焦磷酸等
结构式：C2H8O7P2
羟基亚乙基二膦酸盐(HEDP)经常作为镀铜添加剂：镀铜工艺使用的络合剂
HEDP的结构和焦磷酸极为相似，主要的差别是两个磷酸基间连接的原子不同。由于0的电负性比C大，P-O键的极性比P-C键的大得多，因此，在高温、高pH值条件下，焦磷酸很容易遭0H一的进攻而水解成正磷酸盐。与此相反，HEDP在高温、高pH值条件下却很稳定。
HEDP可解离成5个正、负离子，可与金属离子形成六元环螯合物，尤其是在与钙离子可以形成胶囊状大分子螯合物，阻垢效果佳。HEDP的螯合物作用不是按化学当量进行，而且本身还具有一般有机多元磷酸的缓蚀、阻垢剂的通性和溶限效应。HEDP对铜离子的络合作用如下。

(一)HEDP-Cu2+络合物的形态

Cu2+在不同的pH值时与HEDP(H5L)可以形成各种形态的络合物，如[Cu(HL)]2-、[Cu(H2L)]一、[Cu(H3L)]、[Cu(H2L)2]4-、[Cu2(HL)]、[Cu2(H2L)]+、[Cu2L]-、[CuL2]8一。

根据最近的研究，在未加入K2C03的条件下，当HEDP／Cu2+=2～4、pH=9～11时，镀液中主要形成HEDP／Cu2+=2的络合物。其组成和结构可能为：[Cu(H2L)2]4-，[Cu(HL)2]6-。在这两个络合物中，Cu2+垂直轴向的两个配位位置可能被0H一或H20所占据。在阳极区因为HEDP的分子体积大，扩散速度慢，往往Cu2+的浓度大于HEDP的浓度。所以金属离子以这两种形式溶解下来的可能性比较小。因而可以形成[Cu(HL)]2-、[Cu(H2L)]一、[Cu2(HL)]和[Cu2(H2L)]+等形式的络离子。在这些络离子中，Cu2+的配位数不能为HEDP所饱和，空的配位位置将为0H一所占据，很可能形成[Cu(OH)2(HL)]4-、[Cu(OH)2(H2L)]3一形式的混合络合体络合物。它们还可以通过OH一或02一的桥联作用而形成更加复杂的多核络合物。这些长链的多核络合物常以胶粒形式分散在溶液中。

羧基与金属离子络合剂像EDTA 柠檬酸 酒石酸很常见
以EDTA为例
　　EDTA与金属离子形成配合物的特点
　　1. EDTA与金属离子形成配合物相当稳定
　　2. EDTA与金属离子形成配合物的摩尔比为1：1
　　3. EDTA与金属离子形成的配合物多数可溶于水
　　4. 形成配合物的颜色主要决定于金属离子的颜色
一般来说，Cu2+一HEDP的电极电位来看，HEDP的络合作用仍然较弱。不足以抑制HEDP镀铜液中钢铁件和锌压铸件表面的置换铜的产生，这也说明羟基的金属络合物不如羧基络合的金属离子稳定