第1个回答 2018-03-28
羟基--OH机物其般主要醇醇羟基其化性质主要与金属钠反应与酸酯化反应羟基间脱水醚反应氧化酮醛酸反应种酚羟基比说苯酚由于其受苯环影响酚羟基较醇羟基更泼酚羟基般容易氧化
羧基--COOH由于其机酸首先要注意酸性
羟基络合剂典型羟基亚乙基二膦酸盐(HEDP)焦磷酸等
结构式：C2H8O7P2
羟基亚乙基二膦酸盐(HEDP)经作镀铜添加剂：镀铜工艺使用络合剂
HEDP结构焦磷酸极相似主要差别两磷酸基间连接原同由于0电负性比CP-O键极性比P-C键高温、高pH值条件焦磷酸容易遭0H进攻水解磷酸盐与相反HEDP高温、高pH值条件却稳定
HEDP解离5、负离与金属离形六元环螯合物尤其与钙离形胶囊状螯合物阻垢效佳HEDP螯合物作用按化量进行且本身具般机元磷酸缓蚀、阻垢剂通性溶限效应HEDP铜离络合作用
()HEDP-Cu2+络合物形态
Cu2+同pH值与HEDP(H5L)形各种形态络合物[Cu(HL)]2-、[Cu(H2L)]、[Cu(H3L)]、[Cu(H2L)2]4-、[Cu2(HL)]、[Cu2(H2L)]+、[Cu2L]-、[CuL2]8
根据近研究未加入K2C03条件HEDP／Cu2+=2～4、pH=9～11镀液主要形HEDP／Cu2+=2络合物其组结构能：[Cu(H2L)2]4-[Cu(HL)2]6-两络合物Cu2+垂直轴向两配位位置能0H或H20所占据阳极区HEDP体积扩散速度慢往往Cu2+浓度于HEDP浓度所金属离两种形式溶解能性比较形[Cu(HL)]2-、[Cu(H2L)]、[Cu2(HL)][Cu2(H2L)]+等形式络离些络离Cu2+配位数能HEDP所饱空配位位置0H所占据能形[Cu(OH)2(HL)]4-、[Cu(OH)2(H2L)]3形式混合络合体络合物通OH或02桥联作用形更加复杂核络合物些链核络合物胶粒形式散溶液
羧基与金属离络合剂像EDTA 柠檬酸 酒石酸见
EDTA例
EDTA与金属离形配合物特点
1. EDTA与金属离形配合物相稳定
2. EDTA与金属离形配合物摩尔比1：1
3. EDTA与金属离形配合物数溶于水
4. 形配合物颜色主要决定于金属离颜色
般说Cu2+HEDP电极电位看HEDP络合作用仍较弱足抑制HEDP镀铜液钢铁件锌压铸件表面置换铜产说明羟基金属络合物羧基络合金属离稳定