• 所有问题

    • sac305和sac307哪个好

    如题所述

    举报该问题
    推荐答案   2023-11-12
    SAC305。
    1、润湿性方面：SAC305和SAC307都是高温无铅锡膏，熔点为217-227度，SAC305在不同温度下始终比SAC0307的润湿性好。
    2、焊接质量方面：SAC305可焊性及机械性能良好，但其较差的可焊性制约了焊接质量与生产效率，因此SAC305好。
    温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
    相似回答
    sac305和sac307哪个好答：307好。1、307可以省钱，能满足工艺、性能的好。2、305虽然可焊性及机械性能良好，但高银含量使其成本居高不下，给电子产品制造商造成巨大压力。相比之下，307好。
    无铅锡膏SAC305和SAC0307有什么区别?答：SAC307表示其中Ag含量是0.3%，其中Cu含量是0.7%。SAC305和SAC0307锡膏都是无铅高温锡膏，熔点为217-227℃，其作业温度上也相差不大，锡粉大小常用的有3#粉和4#粉两种。
    锡膏SAC305,SAC307等等都是指什么?答：对于SAC307，同样的规则适用，只是金属的百分比分配不同。SAC307的成分比例是锡96.5%，银3.0%，铜0.5%。这种差异使得SAC307在特定的焊接应用中可能表现出不同的性能。
    锡膏SAC305,SAC307指的是什么意思?答：SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0（SAC305）和SN99CU0.7AG0.3（SAC307）。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的...
    锡膏SAC305,SAC307等等都是指什么??谢谢答：1. SAC305和SAC307等型号的锡膏，其名称中的"SAC"代表锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)的缩写。2. SAC305锡膏的成分比例为：96.5%的锡(Sn)、3.0%的银(Ag)、0.5%的铜(Cu)。3. SAC307锡膏的成分比例为：99%的锡(Sn)、0.3%的银(Ag)、0.7%的铜(Cu)。焊锡膏的组成和应用：4. 焊锡膏是由...
    锡膏SAC305,SAC307等等都是指什么答：SAC是Sn、Ag、Cu的缩写，Sn是锡，Ag是银,Cu是铜。SAC305，SAC0307表示的是锡膏内所含的金属成分。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏使用须知 ...
    锡膏SAC305,SAC307等等都是指什么?答：那SAC305来说,S A C代表的是主要成分锡银铜(化学符号的首字母)：S：Sn A：Ag C：Cu 305是说这三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%,
    无铅千住锡条用什么助焊剂答：要看你的锡条是什么成分的。是SAC305的还是SACX0307的还是SAC307的。很多种的。、不过一般的无铅锡条工艺上没有特殊要求可以选用固体含量在4-6%之间的助焊剂
    焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满答：上面提到的PBGA是塑封体，有铅PBGA的焊球的材料为63Sn37Pb，与有铅焊料的成份是一致的，在焊接过程中与焊料同时融化，形成焊点。无铅PBGA的焊球是SAC307或SAC305，与常用的无铅焊料的成份也比较接近，在焊接中也会融化，形成焊点。但是还有一种BGA，封装体是陶瓷，称为CBGA，CBGA的焊球是高温焊料，其...
    大家正在搜
    sac0307和SAC305特点sac405和sac305哪个好SAC307锡膏含量sac302成分SAC308熔点锡棒sac0307和SAC305特点alphaSAC305锡膏助焊剂含量Sac305占锡膏比例SAC2075指的什么