锡膏SAC305,SAC307等等都是指什么

如题所述

SAC是Sn、Ag、Cu的缩写,Sn是锡,Ag是银,Cu是铜。SAC305,SAC0307表示的是锡膏内所含的金属成分。

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏使用须知

将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。

如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动(bleeding),因此千万要小心。

由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足够的测试。

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第1个回答  2016-07-18
SAC是 Sn Ag Cu的缩写,Sn是锡,Ag是银,Cu是铜。SAC305,SAC0307(注意是0307,不是307)表示的是锡膏内所含的金属成分,SAC305表示锡膏内含3%银、0.5%铜其他是锡,SAC0307表示内含0.3%银、0.7%铜,其他是锡。
这款是无铅高温锡膏,双智利SZL-800就是这两种成分的锡膏。本回答被提问者采纳
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