导热材料是一种新型工业材料。导热材料可长期、可靠保护敏感电路及元器件，其在当今丛多的电子产品应用中变得越来越重要。由于电子模块呈现出处理功率加大、生产电能增加以及体更小、密度更高的发展趋势，所以热控制的需要不断增加，对于导热材料的要求也越来越高。导热材料的分类
目前常见导热材料主要包括：导热垫片、导热灌封胶、导热胶、导热硅脂等。
导热胶和导热硅脂都属于热界面材料，两者最大的区别就是：导热胶会固化具有粘接性能，而导热硅脂不会固化，无粘接性能。导热硅脂作为热源和散热器之间的间隙填充材料起到散热作用。导热硅脂可以排除两个接触平面间空隙中的空气，使热量的传导更加顺畅迅速。
导热胶是在胶粘剂的基础上，添加了特定的导热填充物所形成的一种导热胶 粘剂。具有使用方便、粘接强度高、固化后呈弹性体、抗冲击、抗震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能及优异的耐高低温性能和电气性能。
导热灌封胶是在树脂的基础上，添加特定的导热填充物所形成的一类灌封胶。常用的导热灌封胶树脂体系为有机硅橡胶体系和环氧体系。有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的，环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的，极少部分的是柔性弹性的。导热灌封胶一般双组份较多。操作简单无需后固化，可满足较大深度的导热灌封胶。
导热垫片是一种预成型的导热材料。导热垫片的柔性、弹性特征使其能够覆盖非常不平整的表面，将热量充分排出，以提高发热电子组件的效率和使用寿命导热垫片具有使用方便、操作简单、效率高等特点。
导热材料的性能
常见材料的导热率
导热材料常见应用
LED散热 晶体管散热 器散热 传感器散热
CPU散热 接线盒散热 家电散热 重型机械散热
导热材料的常见问题解答
Q:有时导热胶、导热灌封胶储存过程中会在底部出现沉淀，会影响性能吗？
A：导热材料之所以能起到导热作用主要是因为在其中添加了一些金属氧化物粉末，这些粉末有很好的导热的性能，但由于其密度较大，长时间储 存后会沉淀在底部。建议使用导热胶和导热灌封胶前，务必将其搅拌均匀，确保金属氧化物均匀分布，以达到良好的导热效果。
Q:为什么有些导热率高的材料在实际使用中导热效果并不明显？
A：决定材料导热效果的重要因素有两个：导热率和热阻。
导热率是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K），在1秒内，通过有平方米面积传递的热量，单位为“瓦/(米•度)， 即“W/（m • k）”，其大小由材料自身性能决定。
热阻是指热流量在通过物体时，在物体两端形成的温度差，单位为K/W，热阻与相应材料的几何形状相关。
在实际使用中，使用环境决定了材料的实际几何形状，也就决定了材料的热阻大小。若出现导热率高，热阻也高的情况，则导致导热效果会降 低。这种情况在导热垫片中影响较大。
Q：导热硅脂在使用过程中为何会出现失败的情况?
A：导热脂的失效主要由于其离油率较高。所谓离油率现象是指导热硅脂中的硅油从脂中挥发的现象由于硅油挥发导致导热脂分布不均匀，中间会 出现空气间隙，导致导热脂撒散热效果骤减，进而失效。
Q：各种导热材料的操作注意事项有哪些？
A：导热垫片：需将导热垫片进行切割成符合使用工况的形状，但需要注意其厚度与长度及宽度的比例。
导热灌封胶：导热灌封胶中的填料会沉淀在底部，所以在使用过程中需要将两组分先单独搅拌均匀后再进行双组份 混合，为了免气泡对导热 效果产生影响需要对混合好的导热灌封胶进行脱泡后再进行罐封。
导 热硅 脂：为确保分布均匀，一般会采用丝网印刷的方式。
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