导热片/导热硅胶片：
主要成分，有机硅树脂（基础原料）， 绝缘导热填料--氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅
增塑剂；阻燃剂--氢氧化镁、氢氧化铝；无机着色剂（颜色区分）；交联剂（粘结性能要求）；催化剂等。
应用上，导热片常见应用于
电子元器件的导热散热，侧重在导热，所以有些导热硅胶片
导热系数较高；
导热相变材料：
主要成分，更多的是相变材料（相变微胶囊）、
石蜡等相变材料，当然普通的导热相变材料是没有办法直接使用的，需要改性定形才能使用，而
力王新材料的导热相变材可做成片状的类固-固相变的效果，发生相变时外观并不会因相变而液化变粘变稠胶状。
应用上，力王新材料导热相变材料常见应用电子元器件中，
发热峰值短时间波动较大的元件最为需要，除了能导热它还能快速吸收电子元器件中的热量，避免短时间高热量无法有效散出而造成元器件的损坏。其它一些特性和导热硅胶片差不多，只是在导热方面并不能如导热片那样导热系数做得非常高，导热相变材料导热系数常见的为5W/m.k。