关于磁控溅射靶材的问题

Question

旋转靶材描述里面有一个100%life，有的靶材为60%life，这里的life是什么意思？

Answer 1

回答问题可能不是特别对口，部分题目不是特别详细，也没办法详细。如果有疑问再追问或者联系我。
1.膜层厚度测量问题：如果是纯净的氧化锌，或者说是透明的，就可以用光学方法测量膜层厚度，如果是非透明的，就用台阶仪，这量类的测量厚度的光学仪器不少，我不再细说。需要注意的是选择适当的测量范围的仪器。
2.一般磁控溅射可以分为直流（二级）溅射、中频、射频。直流溅射电源便宜，沉积膜层致密度较差，一般国内光热、薄膜电池选择使用的方法，能量较低，溅射靶材为金属靶材。射频能量较高，一般溅射陶瓷靶材。中频两者之间，溅射靶材也为金属靶材。
3.金属靶材溅射过程中，具有溅射速率和沉积速率。溅射速率是靶材原子被溅射逸出的情况，而沉积在基体上的情况为沉积速率，两者在溅射气压等外界环境不同的情况下，并不成正比。但是需要固定工艺下的长时间计算可以确定镀膜时间的。（但是这个时间一般按照溅射完成后膜层的厚度测量来的更加准确）
4.在金属靶材溅射过程中，如果想达到氧化亚锌的理想值，比较难，需要精确控制溅射产额和氧气流量。一般溅射物质为氩气（价格便宜，溅射产额较高）。主要为控制过程，国内的质量流量计一般都比较粗，建议用压电陶瓷阀，德国的sus04。另一个方案是射频溅射氧化亚锌陶瓷靶材，这个容易控制溅射后沉积膜层的两元素的比值。但是需要靶材符合两元素的比之条件，另外，在射频溅射过程中，需要严格控制靶材，陶瓷靶溅射过程中，容易断裂。还有就是射频的危害性较大。
以上为泛泛而谈。如果不通，精确讨论是免不了的。

Answer 2

如果有可能的话，最可能的是靶材利用率，磁控旋转靶材一般在两头的位置，磁场形成回路，磁场最强，这样，磁控溅射聚集更多的自由电子，形成较强的自维持放电现象。相对应的，最容易溅射，溅射速率增强，所以溅射速度较其他地方的溅射速率快，靶材消耗就快，最后形成两端凹陷。
这样情况下，凹陷部分靶材最先用完，其他地方的靶材还没有用完，所以便有了靶材利用率一说。普通的平面靶材的利用率一般是旋转靶材的1/2左右。旋转靶材的利用率一般在60%左右。如果能达到100%的靶材利用率的，除了改变磁场强度的手段，就是改变靶材的结构。
但是国内能达到100%的靶材利用率的好像没有，我老人家整的“狗骨头靶材”也只能说是接近100%。希望楼主能把图片放上来看一眼，或者联系下我。我的Q是：460的976的991。追问

肯定不是利用率，因为没有利用率100%的靶材

追答

当然有吹牛或者近似计算的成分，但是除了寿命或者利用率的话，没法解释。

追问

首先肯定不是利用率，寿命的话应该跟工艺参数和使用时间有关，跟靶材本身没关系吧

追答

这里说的寿命是使用寿命，跟利用率一个意思。
用靶材结构改变的方法，并且增加靶材内芯，比如铜靶材内部支撑改为不锈钢，在不锈钢外面喷涂或者压合铜形成铜靶材，而针对于铜来说利用率可近似达到达到100%，当然是用“狗骨头靶”的原理，解决两端溅射速率较快的前提下。

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