磁控溅射一定要求靶材表面抛光吗

Question

如题所述

Answer 1

磁控溅射过程中，等离子体的离子撞击靶材，溅射出靶材的原子、原子团、离子、电子、光子等，原子、离子、原子团沉积到基材上形成薄膜。
溅射发生在靶材表面，靶材表面物理状态不均匀也没有关系，溅射的时候会先溅射凸起，溅射时间长了，靶材自己就平了。所以物理不均匀的状态不需要抛光。
溅射过程不影响靶材合金、混合材质的比例和性质，所以如果是表面容易变质的靶材，如果不抛光去除表面变质部分，沉积到基材上的膜层性质就是表面变质的杂质。
有一部分靶材在安装之前需要抛光，比如铝靶材等活性金属靶材，长期暴露在大气中，表面容易形成一层氧化皮，在直流脉冲、中频溅射过程中，离子撞击的能量不足以破坏氧化皮，所以一般在溅射的时候进行物理抛光。
一般靶材抛光后，溅射速率、电压等工艺参数比较稳定，容易控制。
所以结论就是，活性金属靶材要求表面抛光，不活泼金属靶材不一定非要求表面抛光。其他非金属的靶材不需要抛光。

Answer 2

磁控溅射过程中，靶材表面的抛光并非绝对必要，但通常推荐进行抛光。抛光的靶材表面具有以下优势：

1. 更均匀的溅射：抛光后的靶材表面更加平整，有助于实现更均匀的溅射。这将有助于生成具有更均匀厚度和表面性能的薄膜。

2. 减少缺陷：抛光可以减少靶材表面的缺陷（如划痕、凹陷等），从而降低溅射过程中颗粒和杂质的生成。这有助于获得质量更高的薄膜。

3. 更高的溅射速率：抛光表面减少了表面散射，从而提高了溅射速率。这可以提高生产效率并降低成本。

4. 更长的靶材使用寿命：抛光表面减少了靶材表面的缺陷，有助于降低腐蚀和磨损，从而延长靶材的使用寿命。

Answer 3

兄弟哪行哦