SMT制程管理

Question

SMT手机制程管理应该注意哪些事项?

Answer 1

一、 SMT车间作业流程
领料----PCB烘烤----PCB载入----锡膏印刷----贴片安装----IC贴片----92目视----回焊炉----目检----FQC----入库
二、 产线换料方法及所需时间
操作员视杨台上各站料的剩余情况，在待上线材料区备有六支已上好的物料，当机台上物为；产用完时就将备好的物料换到机台上，换料时清IPQC查料，并做上料记录，换料、对料共用时间约15秒。
三、 我SMT车间的生产排由生管部门提前(一个星期)排好。
四、 我部门材仓需依排程提前(两天)将物料领齐。并视工单批量大小，分批发至生产线。
五、 为了节约换线时间，提高产能，所以产线必须存在两套物料：
1、 正在生产的物料。
2、 下笔工单的物料(提前一天备好且确认OK).
六、 印刷员，印刷基板的方法及印刷一片板所需时间？
答：首先拿到一片板先检查基板有无外现不良，若有则挑出，若OK则放入印刷机-印刷-检查印刷品质，投到下一站，共需时间约15-20秒。
七、 机台运转时间的平衡
根据基板上元件的数量及元件类型，将元件平衡的分配在高速机和泛用机上并进行忧化，达到一条线各机台帖片所用的时间一致，确保机台在生产中不会处於停滞，等待状态。
八、 回焊炉运输速度的设定
回焊炉运输速度的设定是根据帖片机生产一片板的时间和基板的长度而决定的。
板长×60秒
运输速度：────────
生产一片基板的秒数
九、 目检的工作分配
各线都配有三们检查员，基本分工为：第一站套罩板检查缺件、多件及IC方向，另外两位由产线干部分配负责检查基板上一半元件的其它不良点。
十、 当产线C、D、E、F、G线生产胶加锡制程产品时，产线人员将如何分配？
答：由於C、D、E、F、G线没有点胶机，所以印刷锡膏後需将基板抬到A或B线进行点胶作业，并且需要全检点胶品质，因为胶加锡制程帖片均分为R、C元件，所以不良较少，目检人员就要抽一位协助印刷、检查红胶，以利产线顺畅运行。
十一、PCB烘烤时间(4小时)，回温时间(2小时)。
IC烘烤时间(3小时)，回温时间(2小时)。
BGA烘烤时间(10小时)，回温时间(2小时)。
以上作业需提前做好准备，避免耽误生产进程。
无铅制程做业
一：无铅制程不仅要求锡膏中不含铅并且PCB焊盤和电子元件吃锡端也不能含此成分。
二：无铅於有铅的主要区别是？
　　 有铅锡膏含有铅，镉等有害物资、对人体及环境有很大的危害。
　　 无铅锡膏目前对人体和环境没有恶劣影响。
三：无铅产品维修时对烙铁温度的要求 235~240℃ 。
四：任举俩种无铅锡膏的型号。
　　　　　MT05-GIN360-KJ
L2493-5LFH01-E .
五：请画出一种高温无铅制程的profile.

六：请画出一种低温无铅制程的profile.

七、将高温与低温无铅锡膏过回焊炉所设定的温度与时间
1、 高温无铅
a、 预热温度：150度 时间90sec±30sec
b、 焊接温度：235度~240度
时间 10sec~30sec
2、 低温无铅
a、 预热温度：100℃~150℃ 时间60±30sec
b、 吸热温度：150℃~210℃ 时间40±10sec
c、 焊接温度：225℃~230℃ 时间 30 sec
八、印刷站如何避免将有铅与无铅区分，杜绝有铅锡膏混入无铅锡膏内？
1、 将刮刀用超声波清洁干净。
2、 将印刷头残留的有铅锡膏擦拭干净。
九、修理工位如何区分有铅与无铅的区分？
1、 所有修理产品必须使用无铅锡丝进行修理。
2、 区分有铅与无铅的修理铬铁。
十、有铅与无铅的产品如何区分？
1、 必须将合格品区分为有铅产品放置区与无铅产品放置区。
2、 将有铅产品与无铅产品分隔开。
3、 入库时将有铅与无铅车做好相应标示。
工作研究
一、工程人员的工作重点有哪些？
1程式的编辑、调试与保存、保管。
2品质异常的预防，研究倚马分析改善。
3机台故障的排除与设备的保养.
4程式的优化产能的提升。
5处理停氯、停电等突发事件。
6．与产线的配合及维持生产的顺畅。
二、品质和产能哪个重要？
A两个都重要
B品质
C产能
三、品质和产能的关系？
A要想搞好品质就要牺牲产能、要想搞好产能就会牺牲品质、品质和产能只能以一个为重点图为它们是相对立的。
B品质和产能是没有对立关系的，品质越好、产能应越高。
四、短路的形成原因是什麼？
1. 锡膏量过多或印刷连锡。
2. 印刷不精确、偏移。
3. 锡膏塌陷
4. 刮刀压力太大
5. 焊点设计不当
6. 钢板与线路板间隙过大

五、锡珠的形成原因：
1、 锡膏塌陷、
2、 锡膏太多
3、 印刷不良
4、 锡膏种类
5、 温度曲线
六、站立的形成原因：
1、 焊点设计不当
2、 零件两端的吃锡性不同
3、 零件两端受点不均
4、 温度曲线加点太快
5、 焊点旁的贯穿孔会导致站立。
6、 零件贴装偏移。
七、有脚SMT零件空焊产生的原因。
1、 零件脚不平或翘高。
2、 锡膏太少。
3、 零件脚不吃锡。
4、 锡膏污染。
八、无脚SMT零件空焊产生的原因？
1、 焊垫设计不当。
2、 两端受垫不均。
3、 锡膏量太少。
4、 零件吃锡性不佳。
5、 沾胶。
6、 贴装偏移
7、 锡膏被污染
九、做为一名工程人员对自己工作的看法？
答案不固定。

Answer 2

SMT(表面贴装技术)制程管理是指对SMT生产过程中的各个环节进行有效控制和管理，以确保整个生产过程高效、稳定和质量可控。以下是SMT制程管理中的一些关键方面：
1. 物料管理：包括原料采购、进货检验、库存管理、物料追踪等，确保生产所需的各种元器件和材料的及时供应和质量可控。
2. 工艺设计：根据产品设计要求和生产实际情况，设计和确定SMT生产过程中的工艺参数、工艺流程和工艺标准，确保产品质量和稳定性。
3. 设备管理：包括SMT设备的选型、维护、保养和定期检测，确保设备状态良好，保证生产效率和产品质量。
4. 质量控制：通过严格的质量控制程序和检测手段，对生产过程进行实时监控和检验，及时发现和解决质量问题，确保产品符合质量标准。
5. 制程改进：根据生产实际情况和质量反馈，持续进行制程改进和优化，提高生产效率和产品质量水平。
6. 人员培训：对SMT生产人员进行培训，提高其操作技能和质量意识，确保生产过程中的操作规范和准确性。
通过以上方面的制程管理，可以有效地提高SMT生产的生产效率、产品质量和稳定性，确保生产过程的可控性和可持续性。