多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。
我国芯片市场规模占GDP比重有所上升
多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。
根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，中国芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。
江苏省集成电路产量占比最大
近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。
分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。
中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速
2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。
2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。
—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》
自2014年工业和信息部、发展改革委、科技部、财政部等多部门联合发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》后，以及大基金的设立，我国集成电路产业发展步入了快速发展阶段。尤其在中兴华为事件发生后，中国集成电路产业达到了史无前例的热度。政策推出、大基金以及各种资本加持、创业公司数量的暴增、各地区项目不断签约、产业活动应接不暇等等现象都表明了火热程度。此时，我们必定会思考这样一个问题——芯片产业还能热多久？
从目前的情况来看，芯片产业还能持续至少10年的火热程度，这10年中，前5年是由政策引导，资本跟进，产业发展不断迅速扩张；后5年则得益于产业链布局逐渐完善，规模企业表现稳定，是由产业热主导的模式。
政策热
稍稍回顾这几年的热度情况，2014年国家大基金是中国发展集成电路产业的重要举措。
国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确国家产业投资基金主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。
其中提及的15年投资计划，即2015-2019年是投资期，2019-2024年是退出期，2025-2030是延展期，与芯谋研究判断的产业热度浪潮时间重合。2019年正式注册成立的大基金二期募资超2000亿元，公开投资的项目已经超过10个。从投资方向上来看，一期专注布局制造领域为主的龙头，二期则大幅增加设备和材料类项目，更注重基础领域的投资。当下，政策热持续升温，去年发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（国发[2020]8号），我国将从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面，支持集成电路和软件产业发展。
其中最为关键的是，集成电路一词被放到了软件前面，可谓扬眉吐气一把。表明了国家层面对集成电路产业的重视，也释放了很多积极信号。此外，各地区政府不断响应号召，依次发布了地区集成电路产业的若干政策。从“十三五”到“十四五”规划，越来越多的省份、市级乃至区级进入集成电路千亿级规模俱乐部，有些甚至早已超两千亿。
对地区集成电路产业规模的乐观，表明了地区对产业的重视，以及未来五年将把集成电路产业放到地区规划的重要位置。这样的积极信号给予了资本方很大的动力，资本对集成电路的热情近几年不断高涨。尤其是2020年疫情的突然爆发，影响了全球半导体产业发展步伐，复杂的国际形势让国产化发展的需求变得更为旺盛。
政策热而引起的连锁反应还将持续五年，五年内各地产业政策不断加码、资本持续投入，随着窗口机会不断缩小，政策热会慢慢走向冷静，到时国内集成电路企业发展成熟，产业链各领域出现具有国际影响力的龙头，政策热也逐渐变为产业热。
产业热
政策热的逐渐降温，政策窗口期收紧，国家发展集成电路产业政策更趋完善，发展集成电路产业已经完成全民意识。
集成电路项目遵循“主体集中、区域集聚”的发展原则。政策层面加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。
在高质量政策规范市场的同时，逐步建立防范机制，降低风险，让“有心之人”没有可乘之机。在产业热发展阶段，企业发展具有一定规模，产业链步入强强联合时期。随着产业链不断成熟，产业的政策行为逐渐转变为市场行为，各领域的巨头初步形成，开始通过收购来完成企业本身规模的突破，以及在新领域的涉猎。巨头企业形成一定垄断局势，初创企业很难生存，除非有绝对的创新。度过国产替代时期，企业追求技术创新。如上所说，拥有创新技术的初创企业才能生存，国产替代的日子已经形成了一批稳定的规模企业，而替代国产这条路很难走通。企业在新兴领域方面不断扩展，在知识产权层面寻求突破，技术上实现更大进步。设备和材料企业达到一定规模，更多领域突破卡脖子挑战。在国际复杂局势下，国内企业在国产方案的不断迭代下，尤其是设备和材料领域实现产品和技术迭代，国内相关企业拥有一定产业规模，占据更多国内外市场。随着关键技术的不断突破，在设备和材料领域的部分卡脖子技术被攻破，并逐渐完善。人才结构逐步改善，产学研联动基本成熟。在政策指引阶段，人才问题被各地提到了重要位置，企业和高校联动增强，逐步完善产学研结构。随着集成电路一级学科的不断完善，集成电路人才开始持续不断走入市场，为国内集成电路产业输送新鲜血液。
总结
当下集成电路产业靠政策的强刺激，吸引资本不断投入到集成电路产业，各地政府配套政策也在不断完备，对集成电路企业“求贤若渴”。
但产业不能一直靠政策刺激，随着产业链的不断成熟，各领域企业都有一定规模的龙头，集成电路产业开始步入产业热时期，更多的是市场化行为来推动产业。
从政策热到产业热至少有十年发展光景，十年磨一剑，这十年是产业黄金时期，也是产业发展的关键时期。