据了解，芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。
广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。
全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。
2023年全球及中国3D芯片行业头部企业市场占有率及排名调研报告
据调研机构恒州诚思（YH）研究统计，2022年全球3D芯片市场规模约 亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。
从核心市场看，中国3D芯片市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2022年市场规模约 亿元，2018-2022年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国3D芯片市场将迎来发展机遇，预计到2029年中国3D芯片市场将增长至 亿元，2023-2029年年复合增长率约为 %。2022年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。
本文调研和分析全球3D芯片发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业3D芯片销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业3D芯片销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球重点国家及地区3D芯片需求结构。
（5）全球3D芯片核心生产地区及其产量、产能。
（6）3D芯片行业产业链上游、中游及下游分析。
头部企业包括：
ASE Group
Samsung Electronics Co., Ltd.
STMicroelectronics N.V.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Toshiba Corporation
Amkor Technology
United Microelectronics
Stmicroelectronics
Broadcom
Intel
Jiangsu Changjiang Electronics Technology
TSMC
Micron Technology
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
3D 晶圆封装
3D TSV
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
消费类电子产品
电讯
汽车行业
其他
本文重点关注如下国家或地区：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西等）
中东及非洲
本文正文共11章，各章节主要内容如下：
第1章：3D芯片定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第2章：全球3D芯片头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球3D芯片产地分布等。
第3章：中国3D芯片头部厂商，销量和收入市场占有率及排名
第4章：全球3D芯片产能、产量及主要生产地区规模
第5章：产业链、上游、中游和下游分析
第6章：全球不同产品类型3D芯片销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用3D芯片销量、收入、价格及份额等
第8章：全球主要地区/国家3D芯片销量及销售额
第9章：全球主要地区/国家3D芯片需求结构
第10章：全球3D芯片头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、3D芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第11章：报告结论