苹果让台积电生产处理器不担心技术被人学去吗

Question

如题所述

Answer 1

技术上：
1。IC设计公司提供给代工厂的文件格式是GDS，类似做PCB用到的gerbe文件。GDS虽然是和原始设计对应的（原理图、HDL等），但不反向分析的话，你从GDS上不能直接得出功能（有可能能看出某些局部的功能，一般是模拟电路，例如LDO、PLL、OSC、ADC等）。
2。GDS交给光刻厂做光刻（MASK），代工厂由MASK生产晶园，就是实际的IC了，然后再做测试封装。MASK价格比较高，从10几万到几十万到上百万一套（当然工艺落后的只要几万）。代工厂如果要盗版你的芯片来生产，只要拿MASK来生产就行了，连MASK费用都省了。。。
3。晶园生产出来后，要进行测试、封装。大多数的IC并不是在代工厂测试，而是在专业的测试厂，这样即使代工厂盗版了你的芯片，但并不知道如何测试，这是最大的问题（通用IC例如逻辑门、比较器等比较简单，像MCU、SOC、模拟芯片、需要写入配置位的芯片等都很麻烦）。虽然IC的良率一般都有90%以上，但几个点的不良率，一般终端市场是不能接受的。
4。为了解决测试问题，除非你把GDS数据反向分析，对于当今越来越复杂、规模越来越大的IC来说，这时间、金钱成本几乎不能接受（规格小的IC是可以的）

市场方面：
1。声誉，这是最重要的。你干过一次这种事情，你在整个行业里都别想呆下去了。。。一条生产线几十亿、上百亿，你愿意为了蝇头小利去冒生产线停工的风险吗？
2。知识产权，不只是整个芯片的版图布局会侵权，芯片里的许多电路都有知识产权
3。许多产品都是系列化，你抄一颗不够，往往要完善产品线，一系列都要抄
4。产品可能有bug，可能需要升级，你还得跟着继续抄。。。