全球晶圆代工巨头台积电在5nm芯片制程技术研发上取得了显著进步，试生产阶段的良品率已突破80%，为即将大规模生产的5nm芯片奠定了坚实的基础。
台积电最新5nm制程相较于7nm，晶体密度提升了1.8倍，功耗降低30%，显示出显著的技术优势。供应链消息指出，台积电采用的是EUV工艺，虽然5nm EUV工艺在生产流程和技术挑战上更为复杂，但台积电已成功克服相关难题，并已开始试产苹果新一代处理器，其中A14处理器的良品率已超过80%。
据推测，这款高良品率的处理器极有可能是苹果A14，将应用于2020年发布的iPhone 12系列。苹果作为台积电最大客户，毫不吝啬地预订了5nm EUV产品线上大约三分之二的产能，同时海思半导体和高通也将成为5nm EUV工艺的受益者。
2019年第三季度，台积电在晶圆代工市场继续保持领先地位，市场份额超过50%。2020年，5nm EUV工艺预计为台积电贡献约8%的营收。为满足5G市场的需求，台积电不仅在5nm EUV制程上投入，还将继续在7nm制程上扩充产能，计划为此花费约150亿美元。
总的来说，台积电在5nm制程和7nm制程上的双重投资，显示了其对市场前景的积极布局和对客户需求的精准把握。