锡 膏 印 刷 技 术 讲 座
深圳市汇丰源信息咨询有限公司
前言:在今天以回流焊接技术为主的PCBA组装作业中，锡膏的应用是个不可缺少的工作。而由于锡膏本身是个复杂的、具有流变特性的粘性材料，造成锡膏印刷作业被认为是整个SMT组装技术中问题最多的一环。在SMT业界中，绝大多数的大用户所提供的信息显示，锡膏印刷造成的工艺问题，占了所有问题的6成以上。
锡膏印刷是个前列工艺，其所造成的问题有时只到回流焊接时才出现。例如焊球、立碑等故障。如果不明白其道理以及在锡膏印刷工艺上没有得到足够的控制。则有可能被误解成为其他工序造成的问题而难以解决。锡膏也是个需要把工作做细的工艺。例如刮刀和钢网的材料和制造技术，如果没有很好的整合入整体的工艺中，也往往给工艺质量的控制带来很高的难度。要做好整个锡膏印刷工艺，用户对所有这些细节都必须首先要了解其中的道理。才好决定自己该管控些什么和如何管控。
适合参加学员: 建议工艺与设备技术经理，工艺工程师，负责印刷机的设备工程师，负责锡膏辅料选择和测试的辅料工程师，负责质量把关的质量工程师参加；此外，锡膏印刷的设备、工具、锡膏供应商技术人员也适合参加。
技术讲座特色:本次讲座为深圳市汇丰源信息咨询有限公司特邀新加坡薛竞成老师专为锡膏印刷工艺用户的技术人员和基层管理人员所设计，课程较全面和深入的探讨锡膏印刷中各种重要的工艺特性参数的原理和应用，以及对应的各种印刷故障。除基本和常用的技术外，本课程还给学员们介绍了锡膏印刷中的最新先进技术，让学员们有更深一层的认识。
技术讲座大纲:
第一讲：锡膏印刷通论:
本讲从锡膏印刷的原始技术开始，一直到各种锡膏添加技术的种类和应用范围给学员一个整体的介绍。并指出锡膏印刷技术目前的定位和水平状态。以及整体上如何来看和使用这个技术。主要内容包括：
• 锡膏印刷的整体形态；
• 锡膏应用的各种技术；
• 从丝网印刷到钢网印刷；
• 锡膏印刷的技术难题；
• 良好锡膏印刷的定义和质量评估要素；
• 锡膏印刷系统要素和整合应用。
第二讲：锡膏技术
良好的锡膏印刷，需要对锡膏材料的特性有足够的把握。锡膏配方由于需要照顾到多方面的技术需求和存储问题，所以配方内容含量种类多，比例的控制复杂。而其带给用户的结果是性能不一，各有千秋。了解锡膏的特性是印刷中关键的工作之一。本讲内容和用户们分享锡膏的基本和各种重要的特性以及他们对工艺质量的影响。协助客户更好的选择和控制使用。本讲的主要内容有：
• 锡膏的作用和技术要求；
• 锡膏的组成；
• 锡膏金属颗粒的形状；
• 锡膏金属颗粒的大小对工艺的影响；
• 锡膏的粘性；
• 锡膏的其他特性参数和供应商指标；
• 锡膏的故障问题；
• 锡膏的包装和使用管理。
第三讲：锡膏印刷工艺
本讲从工艺的角度来看锡膏印刷这门技术。包括印刷前的条件和准备工作，印刷时各个工艺进程的原理和关注点，以及操作应用时要注意和控制的各要点。有了良好的印刷机、锡膏和钢网设计和质量后，如果不能够正确的设置印刷的各种关键参数和进行适当的调整的话，印刷质量还是没有保证。所以本讲和用户们分享工艺上需要知道和注意的技术和管理点。本讲内容包括：
• 良好锡膏印刷工艺的先决条件；
• 先决条件不良例子；
• 印刷工艺的准备工作；
• 印刷的4个步骤和作用；
• PCB的识别、定位和支撑技术和设置；
• 利于印刷的PCB基准点设计考虑；
• 印刷中的锡膏填充原理和要素；
• 锡膏刮平的考虑；
• 脱锡技术要点；
• 擦网工艺；
• 印刷工艺的特性参数。
• 印刷工艺的准备和执行步骤；
第四讲：刮刀技术
本讲解释锡膏印刷技术中关键的一个特性－“刮刀”。学员们能够知道业界内有哪些不同种类的刮刀以及他们的性能差异。同时也知道刮刀需要具备哪些重要特性，以及它们在工艺上的作用。本讲内容包括了：
• 刮刀的种类和功能差异；
• 刮刀的发展；
• 刮刀的重要特性（角度、硬度、尺寸等）；
• 各种刮刀特性对工艺质量的影响；
• 刮刀的材料和性能；
• 刮刀的问题和应对；
• 先进刮刀技术；
• 封闭式刮刀。
第五讲：钢网技术
本讲解释锡膏印刷技术中另一关键特性 – “钢网”。钢网是决定PCBA组装后可靠性的关键因素之一。所以要掌握锡膏印刷技术，对钢网的认识必须要到位。本讲的主要内容包括了以下各点：
• 钢网的作用和性能
• 钢网的种类和发展
• 决定钢网质量的5大要素
• 钢网材料
• 钢网厚度的考虑
• 钢网开口尺寸
• 钢网开口的外形考虑
• 钢网做作技术和质量的关系
• 钢网的其他考虑
• 阶梯钢网和开罩钢网
第六讲：锡膏印刷故障模式与原理
本讲针对锡膏印刷可能出现的近30种故障模式的现象、原理以及如何应对给于解释。配合以上六讲的知识，学员认识后可以在工作上解决这些类似的问题。本讲主要内容有：
• 锡膏印刷质量定义回顾
• 印刷质量的先决条件回顾和问题案例
• 根据工艺步骤来看20种印刷的故障模式和原理
• 印刷后可能出现的故障
第七讲：锡膏应用的新技术简介
锡膏应用的注射技术，虽然已经有很久的历史。但一直存在一些不理想的地方。最主要的是在锡膏量的控制精细度和应用速度上。近年来业界发展出类似喷墨打印机技术的新锡膏应用工艺和设备。在传统的注射技术上提升了一个档次。本讲给学员们介绍这新技术的一些概念和价值。
主要内容有：
• 锡膏印刷和注射存在的问题
• 锡膏喷射技术的原理
• 锡膏喷射技术的好处和限制
• 锡膏喷射可能扮演的角色
讲座时间：2013年7月4-5日(深圳) / 7月16-17日(苏州)
讲座费用：2500元/人(四人以上团体报名八五折，汇丰源VIP会员九折，SIP会员八五折)
联系人：王佰纯（Amy Wang） 电话：0755-26563250
手机：15999637249 邮箱：
[email protected]薛竞成老师个人简介：
薛竞成先生：从事于电子行业31年。曾在荷兰飞利浦、美国惠普、迈拓、以及日本松下等国际知名电子企业内担任技术与管理要职。在任期间从事过工艺技术开发与转移，设备研发，生产技术管理、质量技术以及市场支援等各项工作。在职期间曾被派往美、日、荷等母公司学习和专研先进技术与管理知识。并协助转移和推广到亚太区各子公司和客户处。前后涉足13个国家地区以及协助过超过70家工厂（2006年之前）。对于技术应用、管理体制的设计以及两者之间的整合有丰富的知识和实干经验。在多年的理论研究以及实践中，也创立了多项应用技术。例如“动态质量管理法”、“生产模式配置优化法”、以及“精益试制”等等。自1999年起，薛竞成先生就活跃于中国SMT业界，协助用户们提高其制造与管理技术。同时对中国电子制造业的管理与技术状态和问题也十分熟悉。
薛先生的专业和经验在SMT和ESD技术应用和管理领域。在知识经验上，薛先生的特长是能够很好的配合管理、工程技能和技术应用，以及在多方面的技术上进行技术整合协调。这包括工艺、设备、品质、设计、测量等等。这使他在处理问题上较业界一般顾问全面有效和彻底。除此之外，薛先生还以其强有力的工程技能，如计量学、数据分析和应用能力、DOE等等做为支持。使他有很好的做法创新、很强的故障或问题分析能力。我们在他所提供给用户中可以看出许多具有特色的做法。在本次讲座中大家也将有机会学习到。