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锡膏印刷少锡改善
锡膏印刷少锡
如何解决
答:
锡膏印刷时少锡,一般是因为锡膏量太少或者锡膏的活性与润湿能力差,
建议适量增加锡膏,选用活性较强的锡膏
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印刷机
锡膏印刷少锡
如何解决
答:
1.如果您的PCB大部分
印刷少锡
的话:确定PCB有没有变形,钢网的厚度,刮刀的压力跟印刷的速度,还有就是检查
锡膏
的滚动性,滚动性差的锡膏会有影响。2.如果您是个别PAD印刷少锡的话:检查一下钢网开口是否有毛刺,孔壁是否光滑,个别的喇叭口是否朝上,锡膏是否有堵塞钢网,个别的钢网开口不良,还有就是...
锡膏印刷少锡
如何解决
答:
锡膏印刷少锡的话,
只能重新换一种含锡量多点的锡膏了
怎么调解smt
印刷少锡
答:
可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位
,要是可以用烙铁头再焊接,可能使锡膏与炉温原因造成。虚焊解决方法 检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法:1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良...
SMT
少锡
是怎么会事
答:
印刷锡膏
量不够,可增加钢网厚度,调整刮刀压力。2.回流时预热时间不够,导致焊件没有充分润湿,液态锡没有铺展开。SMT生产线耗材(钢网擦拭纸、SMT接料带)、无尘纸 无尘布 防静电服 静电鞋 静电胶皮产品等一电通鲜先生
如何处理
锡膏印刷
机印刷偏移
答:
印刷连锡、印刷偏移等不良现象,可以从以下几个方面进行分析:
印刷少锡
的原因:
锡膏
搅拌不足、粘度高、刮刀速度过快,钢网孔堵塞。印刷连锡的原因:锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或刮刀的压力过大,印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因:钢网没调正,钢网与PCB焊盘不符,钢网或刮刀压力偏大。
SMT中丝印位出现
少锡
,0。4mm的BGA,开口为9。5X9。5mil的方倒圆角。钢...
答:
1.
锡膏
粘度,先不说锡膏本身,现在环境温度普遍较低湿度低,粘度相对较高,影响
印刷
脱模效果;2.板弯,印刷时基板局部与钢网有间隙,板厚0.8MM的话,这类PCB板相对还是较薄的,板弯效果很明显,要注意用支撑(最好用专用治具)及调脱模来克服板弯带来的脱模不理想;3.设备方面可以从调脱模达到想要的...
锡膏
用着出锡量会变化,出多或出少是怎么回事?
答:
锡膏
在
印刷
的过程中会受环境的温湿度的影响,温度过高,黏度会下降,出锡量过多,反之,出锡量过少
如何获得良好的
锡膏印刷
品质以及最终产品可靠度
答:
⑥电路板在印刷机内的固定夹持松动。⑦锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
锡膏印刷
完成后,被人为因素挤压粘连。3.锡膏印刷整体偏位:将导致整版元器件焊接不良,如
少锡
、开路、偏位、竖件等。主要原因有:①电路板的定位基准点不清晰。②电路板上的定位基准点与网板的基准...
SMT手动
印刷锡膏
,钢网厚是0.15mm,如何保证锡膏量啊,锡厚不够,如何提高...
答:
在需要增加厚度的地方钢网附近,拿胶带垫厚一点
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