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未焊透产生的原因和预防
焊接焊
条电弧
焊的
时候为什么会出现假焊 漏焊
答:
按最可能
的原因
依次如下:1.
焊接
速度过快,未认真观察熔池(如果就是不会看熔池,需要慢慢练习),铁水还
没
完全熔化母材就向前运条;2.电流偏小,
产生的
热量不足以很好熔化母材;3.选取的焊条药皮类型不对,不适用与待焊件类母材焊接;4.待焊件坡口尺寸不合理,比如对接焊的坡口角度过小,造成运条困难...
焊接
缺陷的
产生原因和预防
答:
⒋焊接速度慢,电弧停留时间长等。危害:⒈表面质量差⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。焊瘤熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所
形成的
局部未熔合。
原因
:焊接参数选择不当;坡口清理不干净,电弧热损失在氧化皮上,使母材未熔化。危害:表面是焊瘤下面往往是未熔合,
未焊透
;焊缝几何尺寸变化...
金属
焊接焊
缝的常见缺陷
及预防
、修补,还有焊接缺陷图
答:
6.电流过小,焊速过快,熔渣来不及浮出;依据以上原因核对改善即可;
未焊透与
未熔合 母材之间或木材与熔敷金属之间存在局部未熔现象,它一般存在于单面
焊的
焊缝根部,对应力集中很敏感,对强度及疲劳等性能影响较大,其
产生的原因
是:1.坡口设计不良,角度小,钝边大,间隙小;2.焊条、焊丝角度不正确...
焊接
缺陷的的种类
及成因
?
答:
⒋焊接速度慢,电弧停留时间长等。危害:⒈表面质量差 ⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺陷。⑥焊瘤熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所
形成的
局部未熔合。
原因
:焊接参数选择不当 坡口清理不干净,电弧热损失在氧化皮上,使母材未熔化。危害:表面是焊瘤下面往往是未熔合,
未焊透
; 焊缝几何尺寸变化,应力集中,管...
Co2
焊防止焊接
缺陷的八大要素
答:
2焊缝的内部缺陷、缺陷
产生的原因
、处理方法及应采取的
预防
措施 二氧化碳(CO2)气体保护
焊焊
缝的内部缺陷主要有:未熔合、
未焊透
、裂纹、内部气 孔、夹渣等,焊缝内部缺陷的产生对焊接结构的安全使用性能有极大的隐患,尤其是裂纹(含冷裂纹及热裂纹)对焊接结构安全的影响更为深远。2.1未熔合、未焊透...
钎焊接头的缺陷钎接
及其成因
有哪些?
答:
造成冷却过程中收缩不一致。③钎料凝固时,零件相互错动。④钎料结晶温度间隔过大。⑤钎缝脆性过大。 第五、钎料流失或漫流
产生原因
:①钎焊温度过高或保温时间过长。②钎料安置不当以致未起毛细作用。③局部间隙过大。④母材被溶蚀。⑤母材与钎料之间的作用太剧烈。⑥钎料量过大。
焊接
缺陷
未焊透
可分为哪三类?
答:
常见焊缝产生气孔多半是因为电流过大。焊缝的形状多种多样:如平焊、立焊、横焊、仰焊、平角焊、立角焊,母材厚薄、坡口形状、多层焊、盖面焊等等。无论那种焊缝想
避免产生
气孔,除了将焊缝坡口清除洁净外,主要在
焊接
过程中,电流大小一定要调整适宜。电流大小适宜的标准如何掌握呢?应观众熔池的液态熔渣...
什么是
未焊透和
咬边?有何危害?拜托各位了 3Q
答:
未焊透
是指焊接时接头根部未完全熔透的现象。 咬边是指由于焊接参数选择不当,或操作工艺不正确,沿焊趾的母材部位
产生的
沟槽或凹陷。 未熄透及咬边破坏了焊接接头的连续性,减小了结构承载横截面的有效面积,并且在其周围产生了应力集中。当缺陷超标时会降低焊缝的强度,危及安全。
焊接
技术存在的缺陷
答:
未焊
满 由于填充金属不足,在焊缝表面
形成的
连续或断续的沟槽。(1)危害:将会减小焊缝的有效工作截面,降低焊缝的承载能力。(2)
形成原因
:焊接电流过大,焊缝间隙太大,填充金属量不足。(3)
防止
措施:正确选择焊接电流和焊接速度,控制焊缝装配间隙均匀,适当加快填充金属的添加量。4、烧穿 焊接过程中熔化金属自坡口背面...
焊道表面焊丝残留
原因
?
答:
焊条电弧焊过程中常见的缺陷有焊缝表面成形不良、咬边、未熔合、
未焊透
、夹渣、气孔、裂纹和烧穿等。其
产生的原因和防止
措施如下:气孔 气孔是指在焊接过程中,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。焊条电弧
焊焊
缝产生气孔的主要原因及措施如下:焊件清理不干净:焊件坡口及其待焊区域的...
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