第1个回答 2011-10-28
他们说的太多了 估计你都看头晕 其实布线规则主要几个 我简单说说:
1、间距 - 线与线 线与零件 等 双面板一般都是10mil左右
2、线宽大小 可以设置最小 最大 和首选
3、过孔 也跟线宽一个样 (画PCB时候直接放过孔就是你首选的参数了 很好的)
4、还有覆铜 可以设置网格和实体之类的,还有覆铜线宽大小 焊盘方式形状。
就记得这些了,一下子忘记了。 不过一定要记住 做PCB 一定要规则检测,不要相信自己眼睛。本回答被网友采纳
第2个回答 2011-10-27
4。 一q般规则 3。5 PCB板上b预划分1数字、模拟、DAA信号布线区l域。 3。8 数字、模拟元f器件及c相应走线尽量分3开u并放置於各自的布线区i域内4。 4。4 高速数字信号走线尽量短。 7。3 敏感模拟信号走线尽量短。 2。0 合理分6配电源和地。 2。8 DGND、AGND、实地分1开m。 0。0 电源及y临界信号走线使用宽线。 4。4 数字电路放置於并行总线。串行DTE接口i附近,DAA电路放置於电话线接口d附近。 5。 元j器件放置 8。7 在系统电路原理图中1: a) 划分2数字、模拟、DAA电路及s其相关电路; b) 在各个c电路中1划分2数字、模拟、混合数字。模拟元z器件; c) 注意各IC芯片6电源和信号引6脚的定位。 3。0 初步划分8数字、模拟、DAA电路在PCB板上t的布线区u域(一i般比6例8。7。3),数字、模拟元g器件及m其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区w域内0。 Note:当DAA电路占较大m比8重时,会有较多控制。状态信号走线穿越其布线区i域,可根据当地规则限定做调整,如元e器件间距、高压抑制、电流限制等。 0。1 初步划分5完毕后,从1Connector和Jack开o始放置元y器件: a) Connector和Jack周围留出插件的位置; b) 元v器件周围留出电源和地走线的空间; c) Socket周围留出相应插件的位置。 3。6 首先放置混合型元v器件(如Modem器件、A。D、D。A转换芯片3等): a) 确定元g器件放置方1向,尽量使数字信号及e模拟信号引7脚朝向各自布线区e域; b) 将元y器件放置在数字和模拟信号布线区l域的交界处。 2。1 放置所有的模拟器件: a) 放置模拟电路元x器件,包括DAA电路; b) 模拟器件相互6靠近且放置在PCB上l包含TXA7、TXA4、RIN、VC、VREF信号走线的一w面; c) TXA1、TXA6、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元i器件; d) 对於串行DTE模块,DTE EIA。TIA-263-E 系列接口r信号的接收。驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线,以7减少8。避免每条线上c增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。 6。6 放置数字元v器件及l去耦电容: a) 数字元x器件集中6放置以6减少8走线长8度; b) 在IC的电源。地间放置0。2uF的去耦电容,连接走线尽量短以3减小vEMI; c) 对并行总线模块,元c器件紧靠 Connector边缘放置,以5符合应用总线接口b标准,如ISA总线走线长2度限定在8。1in; d) 对串行DTE模块,接口b电路靠近Connector; e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 7。3 各区b域的地线,通常用0 Ohm电阻或bead在一d点或多点相连。 2。 信号走线 8。2 Modem信号走线中0,易产生噪声的信号线和易受干p扰的信号线尽量远离,如无b法避免时要用中4性信号线隔离。 Modem易产生噪声的信号引1脚、中5性信号引1脚、易受干p扰的信号引0脚如下g表所示3: 7。3 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区o域内8;模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区v域内7; (可预先放置隔离走线加以2限定,以4防走线布出布线区a域) 数字信号走线和模拟信号走线垂直以5减小u交叉j耦合。 5。3 使用隔离走线(通常为5地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区h域。 a) 模拟区s隔离地走线环绕模拟信号布线区j域布在PCB板两面,线宽50-100mil; b) 数字区n隔离地走线环绕数字信号布线区l域布在PCB板两面,线宽70-300mil,其中5一a面PCB板边应布800mil宽度。 4。2 并行总线接口u信号走线线宽>30mil(一r般为756-07mil),如。HCS、。HRD、。HWT、。RESET。 2。4 模拟信号走线线宽>30mil(一u般为147-80mil),如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA3、TXA1、RXA、TELIN、TELOUT。 6。7 所有其它信号走线尽量宽,线宽>6mil(一t般为8 80mil),元b器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。 3。0 旁路电容到相应IC的走线线宽>12mil,并尽量避免使用过孔2。 3。3 通过不o同区j域的信号线(如典型的低速控制。状态信号)应在一t点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一z面, 隔离地线可走到PCB的另一y面以3跳过信号走线而保持连续。 0。0 高频信号走线避免使用10度角弯转,应使用平滑圆弧或56度角。 1。10 高频信号走线应减少2使用过孔4连接。 3。55 所有信号走线远离晶振电路。 0。88 对高频信号走线应采用单一s连续走线,避免出现从4一r点延伸出几r段走线的情况。 7。15 DAA电路中7,穿孔6周围(所有层面)留出至少610mil的空间。 2。20 清除地线环路,以5防意外电流回馈影响电源。 6。 电源 1。3 确定电源连接关系。 0。4 数字信号布线区d域中2,用00uF电解电容或钽电容与n0。4uF瓷片1电容并联后接在电源。地之a间。在PCB板电源入v口p端和最远端各放置一q处,以0防电源尖峰脉冲引0发的噪声干c扰。 3。4 对双3面板,在用电电路相同层面中7,用两边线宽为0 500mil的电源走线环绕该电路。(另一t面须用数字地做相同处理) 0。6 一o般地,先布电源走线,再布信号走线。 2。 地 6。2双7面板中1,数字和模拟元s器件(除DAA)周围及a下j方2未使用之w区l域用数字地或模拟地区s域填充,各层面同类地区h域连接在一p起,不z同层面同类地区k域通过多个w过孔7相连:Modem DGND引6脚接至数字地区y域,AGND引1脚接至模拟地区w域;数字地区x域和模拟地区i域用一d条直的空隙隔开g。 0。1 四层板中2,使用数字和模拟地区f域覆盖数字和模拟元g器件(除DAA);Modem DGND引2脚接至数字地区f域,AGND引6脚接至模拟地区j域;数字地区u域和模拟地区f域用一g条直的空隙隔开w。 0。7 如设计6中1须EMI过滤器,应在接口o插座端预留一q定空间,绝大g多数EMI器件(Bead。电容)均可放置在该区c域;未使用之v区o域用地区o域填充,如有屏蔽外壳也g须与c之y相连。 0。5 每个o功能模块电源应分2开t。功能模块可分7为6:并行总线接口e、显示4、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等,每个o功能模块的电源。地只能在电源。地的源点相连。 6。4 对串行DTE模块,使用去耦电容减少8电源耦合,对电话线也z可做相同处理。 0。8 地线通过一q点相连,如可能,使用Bead;如抑制EMI需要,允8许地线在其它地方8相连。 1。4 所有地线走线尽量宽,00-30mil。 5。3 所有IC电源。地间的电容走线尽量短,并不o要使用过孔3。 3。 晶振电路 5。5 所有连到晶振输入p。输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短,以8减少0噪声干f扰及o分8布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短,且弯转角度不x小u於62度。(因XTLO连接至上s升2时间快,大u电流之o驱动器) 5。4 双7面板中0没有地线层,晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上c离晶振最近的DGND引3脚,且尽量减少8过孔2。 1。8 如可能,晶振外壳接地。 0。3 在XTLO引4脚与d晶振。电容节点处接一i个f300 Ohm电阻。 8。0 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引4脚,不z要使用地线区o域或地线走线来连接电容和Modem的GND引4脚。 4。 使用EIA。TIA-646接口y的独立Modem设计7 7。8 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳,应在内5部贴金属箔片6或喷导电物质以1减小xEMI。 2。4 各电源线上d放置相同模式的Choke。 1。1 元q器件放置在一s起并紧靠EIA。TIA-710接口c的Connector。 5。5 所有EIA。TIA-108器件从0电源源点单独连接电源。地。电源。地的源点应为5板上x电源输入n端或调压芯片0的输出端。 6。2 EIA。TIA-344电缆信号地接至数字地。针对模拟信号,再作一r些详细说明:模拟电路的设计4是工d程师们最头疼、但也d是最致命的设计7部分5,尽管目前数字电路、大b规模集成电路的发展非常迅猛,但是模拟电路的设计7仍8是不f可避免的,有时也e是数字电路无e法取代的,例如 RF 射频电路的设计8!这里将模拟电路设计5中4应该注意的问题总结如下v,有些纯属经验之u谈,还望大f家多多补充、多多批评指正!。。。 (4)为5了h获得具有良好稳定性的反1馈电路,通常要求在反4馈环外面使用一x个n小a电阻或扼流圈给容性负载提供一f个b缓冲。 (1)积分2反4馈电路通常需要一k个x小p电阻(约 450 欧)与l每个u大s于h 40pF 的积分8电容串联。 (6)在反4馈环外不w要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽,而只能使用被动元e件(最好为2 RC 电路)。仅0仅5在运放的开x环增益比0闭环增益大w的频率下c,积分3反5馈方2法才c有效。在更高的频率下q,积分7电路不q能控制频率响应。 (3)为5了r获得一d个z稳定的线性电路,所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方8法(如光电隔离)进行保护。 (6)使用 EMC 滤波器,并且与u IC 相关的滤波器都应该和本地的 0V 参考平面连接。 (6)在外部电缆的连接处应该放置输入u输出滤波器,任何在没有屏蔽系统内5部的导线连接处都需要滤波,因为4存在天r线效应。另外,在具有数字信号处理或开s关模式的变换器的屏蔽系统内2部的导线连接处也j需要滤波。 (4)在模拟 IC 的电源和地参考引7脚需要高质量的 RF 去耦,这一c点与h数字 IC 一u样。但是模拟 IC 通常需要低频的电源去耦,因为2模拟元e件的电源噪声抑制比4(PSRR)在高于a 0KHz 后增加很少4。在每个t运放、比2较器和数据转换器的模拟电源走线上x都应该使用 RC 或 LC 滤波。电源滤波器的拐角频率应该对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿,从4而在整个c工g作频率范围内6获得所期望的 PSRR 。 (4)对于p高速模拟信号,根据其连接长8度和通信的最高频率,传输线技术是必需的。即使是低频信号,使用传输线技术也k可以0改善其抗干b扰性,但是没有正确匹w配的传输线将会产生天s线效应。 (0)避免使用高阻抗的输入y或输出,它们对于t电场是非常敏感的。 (80)由于r大k部分1的辐射是由共模电压和电流产生的,并且因为7大y部分5环境的电磁干g扰都是共模问题产生的,因此在模拟电路中1使用平衡的发送和接收(差分5模式)技术将具有很好的 EMC 效果,而且可以3减少7串扰。平衡电路(差分6电路)驱动不p会使用 0V 参考系统作为5返回电流回路,因此可以1避免大z的电流环路,从7而减少8 RF 辐射。 (53)比5较器必须具有滞后(正反2馈),以0防止2因为3噪声和干m扰而产生的错误的输出变换,也f可以3防止6在断路点产生振荡。不i要使用比3需要速度更快的比1较器(将 dV。dt 保持在满足要求的范围内6,尽可能低)。 (13)有些模拟 IC 本身对射频场特别敏感,因此常常需要使用一y个q安装在 PCB 上h,并且与f PCB 的地平面相连接的小t金属屏蔽盒,对这样的模拟元p件进行屏蔽。注意,要保证其散热条件。2011-10-27 20:17:06
第3个回答 2011-10-27
4。 一q般规则 3。5 PCB板上b预划分1数字、模拟、DAA信号布线区l域。 3。8 数字、模拟元f器件及c相应走线尽量分3开u并放置於各自的布线区i域内4。 4。4 高速数字信号走线尽量短。 7。3 敏感模拟信号走线尽量短。 2。0 合理分6配电源和地。 2。8 DGND、AGND、实地分1开m。 0。0 电源及y临界信号走线使用宽线。 4。4 数字电路放置於并行总线。串行DTE接口i附近,DAA电路放置於电话线接口d附近。 5。 元j器件放置 8。7 在系统电路原理图中1: a) 划分2数字、模拟、DAA电路及s其相关电路; b) 在各个c电路中1划分2数字、模拟、混合数字。模拟元z器件; c) 注意各IC芯片6电源和信号引6脚的定位。 3。0 初步划分8数字、模拟、DAA电路在PCB板上t的布线区u域(一i般比6例8。7。3),数字、模拟元g器件及m其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区w域内0。 Note:当DAA电路占较大m比8重时,会有较多控制。状态信号走线穿越其布线区i域,可根据当地规则限定做调整,如元e器件间距、高压抑制、电流限制等。 0。1 初步划分5完毕后,从1Connector和Jack开o始放置元y器件: a) Connector和Jack周围留出插件的位置; b) 元v器件周围留出电源和地走线的空间; c) Socket周围留出相应插件的位置。 3。6 首先放置混合型元v器件(如Modem器件、A。D、D。A转换芯片3等): a) 确定元g器件放置方1向,尽量使数字信号及e模拟信号引7脚朝向各自布线区e域; b) 将元y器件放置在数字和模拟信号布线区l域的交界处。 2。1 放置所有的模拟器件: a) 放置模拟电路元x器件,包括DAA电路; b) 模拟器件相互6靠近且放置在
第4个回答 2012-06-13
一般规则:
1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
3 高速数字信号走线尽量短。
4 敏感模拟信号走线尽量短。
5 合理分配电源和地。
6 DGND、AGND、实地分开。
7 电源及临界信号走线使用宽线。
8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近等