第2个回答 推荐于2018-12-18
一、翘曲:
1.硅片太薄 ——控制原始硅片厚度
2.印刷铝浆太厚 ——控制铝浆重量
3.烧结温度过高 ——调整烧结炉4、5、6、7区温度
4.烧结炉冷却区冷却效果不好 ——查看风扇状况、进出水温度压力等
二、铝包:
1.烧结温度太高 ——调整烧结炉4、5、6、7区温度
2.印刷铝浆太薄 ——印刷铝浆重量加重
3.使用前浆料搅拌不充分 ——搅拌时间必须达到规定时间
4.铝浆印刷后烘干时间不够 ——增加烘干时间或提高烘干温度
5.烧结排风太小 ——增大烧结炉排风
6.烧结炉冷却区冷却效果不好 ——查看风扇状况、进出水温度压力等
三、虚印:
1.印刷压力太小 ——增大印刷压力
2.印刷板间距太大 ——减小板间距
3.印刷刮刀条不平 ——更换刮刀条
4.工作台板不平,磨损严重 ——更换工作台板
5.网印机导轨不平 ——重新调整导轨
四、粗线:
1.网版使用次数太多,张力不够 ——更换网版
2.网版参数不合格 ——核对该批网版参数,更换网版
3.浆料太稀,浆料搅拌时间太长 ——严格执行浆料搅拌时间规定
4.网印机参数不合适 ——调整网印机参数
建议在产线实际学习下。本回答被提问者和网友采纳