天水华天科技股份有限公司的发展简史

如题所述

公司集成电路封装生产线组建于1989年,1996年生产线通过了ISO9002质量体系认证,2003年又通过了ISO9001质量管理体系认证,2005年10月通过了ISO14001环境管理体系认证,2008年1月通过了ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封装的研发,为广大用户提供更优质的产品和服务。目前,公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种,封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准,已具备了规模化系列化封装、测试能力,可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。
·2009年11月10日,华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省科技厅科技成果鉴定,该成果达到国际先进水平 。同时华天科技“小载体的四面扁平无引脚集成电路封装技术研发”、“双排引线的四面扁平无引脚封装技术研发”、“胶膜片粘片封装技术研发”、“TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发”、“HSIP大功率器件封装技术研发” 等五个科技成果也同时通过甘肃省科技厅的科技成果鉴定,这五个科技成果达到国内领先水平。
·2008年12月 天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利荣获2008中国信息产业年度经济人物。
·2008年7月8日,中共中央政治局常委、全国政协主席贾庆林,全国政协副主席、中央统战部部长杜青林来华天视察工作。
·2008年4月29日,建筑面积23989平方米的华天科技大厦开工奠基。
·2007年完成集成电路封装量27.75亿块,销售收入68208万元,利润9610万元,分别比上年同期又有大幅度增长。
·2007年12月22日,华天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封装技术”项目,“集成电路封装防密层技术”,“LIP集成电路封装技术”项目通过了省科技厅专家委员会的科技成果鉴定。
·2007年铜线工艺通过验证。
·2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市,成为国内微电子行业第六家上市公司,也是天水市首家上市公司。
·2007年7月8日、10日、12日,华天集团企业文化互动交流会在华天公寓七楼会议室召开。
·2007年5月28日,华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性招标会举行。
·2007年华天科技PQFP100L(1420)3D封装技术获天水市科技进步一等奖。
·2007年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路塑封技术”通过了省级科技成果鉴定。
·2006年2月26日,天水华天科技股份有限公司首届三次员工、会员代表大会在华天公寓六楼会议室召开。
·2005年11月28日,科技公司通过了船级社环境管理体系认证。
·2005年2月17日,华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用,制造二部全线投产。
·2004年3月28日,天水华天科技股份有限公司举行隆重的揭幕庆典。
·2003年12月25日天水华天科技股份有限公司正式注册成立。

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