半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备

Question

我知道有分选机，清洗机等等，其他的还用到哪些

Answer 1

如果是整条封装测试线需要以下工序：磨片机、划片机、装片机、打线机、包封机器、电镀设备、切筋机、测试机、分选机、打印机

Answer 2

基本封装设备：

B/G: 磨片

lamination：贴膜

DA: 贴片

W/B：打线

Mold：塑封

marking：打印

S/G：切割

基本测试设备：

B/I 设备： 对产品进行信赖性评价

test设备:  对产品进行电性测试；

LIS: 对产品外观进行检查

Answer 3

很多设备哦，
生产设备：横流点亮测试仪器，分光机，拉推力计，测温线，静电测试仪，光电测试仪等等

实验设备：光谱分析仪；金球推拉力计；冷热循环实验；老化测试，盐雾实验，还有芯片推力测试哦~~~~~~~~~~~追问

。。

Answer 4

1. 基本封装设备：
B/G: 磨片
lamination：贴膜
DA: 贴片
W/B：打线
Mold：塑封
marking：打印
S/G：切割
2. 基本测试设备：
B/I 设备： 对产品进行信赖性评价
test设备: 对产品进行电性测试；
LIS: 对产品外观进行检查