什么是IC卡?什么是ID卡?IC卡与ID卡的区别
目前，感应式IC/ID卡随着生产成本的下降及技术的成熟，已应用于众多管理系统中，应用面越来越广，其优越性越来越让社会接受，许多单位、公司、智能小区或楼宇的发展商都要上一卡通的项目，但对于是采用IC卡，还是采用ID卡做一卡通的问题上，还存在着很大的疑惑和误区。这里就谈一下这两种卡的两个重大区别，以帮助大家走出误区。
一、IC卡与ID卡定义
IC卡全称集成电路卡(Integrated Circuit Card)，又称智能卡(Smart Card)。可读写，容量大，有加密功能，数据记录可靠，使用更方便，如一卡通系统、消费系统、考勤系统等，目前主要有PHILIPS的Mifare系列卡。 ID卡全称身份识别卡(Identification Card)，是一种不可写入的感应卡，含固定的编号，主要有台湾SYRIS的EM格式、美国HID、TI、MOTOROLA等各类ID卡。
二、为什么IC卡要做初始化(即加密)工作，而ID卡不用？
1、 IC卡在使用时，必须要先通过IC卡与读写设备间特有的双向密钥认证后，才能进行相关工作，从而使整个系统具有极高的安全保障。所以，就必须对出厂的IC卡进行初始化(即加密)，目的是在出厂后的IC卡内生成不可破解的一卡通系统密钥，以保证一卡通系统的安全发放机制。
2、 IC卡初始化加密后，交给用户使用时，客户通过IC卡发行系统，又将各用户卡生成自己系统的专用密钥。这样，就保证了在其它用户系统发行的用户卡不能在该系统使用，保证了系统的专一性，从而保证了系统的安全使用机制。
3、 ID卡与磁卡一样，都仅仅使用了“卡的号码”而已，卡内除了卡号外，无任何保密功能，其“卡号”是公开、裸露的。所以说ID卡就是“感应式磁卡”，也就根本谈不上需要还是不需要初始化的问题。
4、 初始化过程为什么不交由用户自己做呢？这是因为： A 如果由用户自己初始化，就不能防范用户内部人员作弊。因为用户在使用一卡通系统时，若有员工用社会上买来的卡随意初始化，便可随意发行成住户才能使用的住户卡，甚至可随意给卡充值消费，这不仅将造成严重作弊后果，也将导致一卡通系统的安全出现使用机制上的严重漏洞。 B 另外，若用户买到劣质出厂卡自己初始化，而在系统上不能使用，则会使系统使用性能不良或瘫痪，这将造成事故责任不清。 C 初始化过程在厂家执行，主要是IC卡安全密钥认证机制的基本需要，也是IC卡系统集成商的行规。就像城市公共交通IC卡一样，这些卡在交给公交系统使用前，每张卡的密钥都要进行出厂加密控制。 D 如果因用户缺乏专业性管理而万一丢失了初始化授权用的密钥卡，用户和厂家将无法补用该卡。所以，初始化工作由厂家做，才有安全保障，当然也可依用户的实际情况来处理。
三、IC卡系统与ID卡系统的比较
1、安全性： IC卡的安全性远大于ID卡。ID卡内的卡号读取无任何权限，易于仿制。
IC卡内所记录数据的读取、写入均需相应的密码认证，甚至卡片内每个区均有不同的密码保护，全面保护数据安全，IC卡写数据的密码与读出数据的密码可设为不同，提供了良好分级管理方式，确保系统安全。
2、可记录性： ID卡不可写入数据，其记录内容(卡号)只可由芯片生产厂一次性写入，开发商只可读出卡号加以利用，无法根据系统的实际需要制订新的号码管理制度。
IC卡不仅可由授权用户读出大量数据，而且亦可由授权用户写入大量数据(如新的卡号、用户的权限、用户资料等)，IC卡所记录内容可反复擦写。
3、存储容量：ID卡仅仅记录卡号；而IC卡(比如Philips mifare1卡)可以记录约1000个字符的内容。
4、脱机与联网运行：由于ID卡卡内无内容，故其卡片持有者的权限、系统功能操作要完全依赖于计算机网络平台数据库的支持。而IC卡本身已记录了大量用户相关内容(卡号、用户资料、权限、消费余额等大量信息)，完全可以脱离计算机平台运行，实现联网与脱机自动转换的运行方式，能够达到大范围使用、少布线的需求。
5、一卡通扩展应用： ID卡由于无记录、无分区，只能依赖网络软件来处理各子系统的信息，这就大大增加对网络的依赖；如果在ID卡系统完成后，用户欲增加 功能点，则需要另外布线，这不仅增加了工程施工难度，而且增加了不必要的投资。所以说，使用ID卡来做系统，难以进行系统扩展，难以实现真正的一卡通。 而IC卡存储区自身分为16个分区，每个分区有不同的密码，具有多个子系统独立管理功能，如第一分区实现门禁、第二分区实现消费、第三分区实现员工考勤等等。充分实现一卡通的目的，并且可以做到完全模块化设计，用户即使要增加功能点，也无需再布线，只需增加硬件和软件模块，这便于IC卡系统以后的随时升级扩展，实现平稳升级，减少重复投资。
6、智能化系统的维护和运行： 比如：电脑发行了一张新的用户ID卡，就必须通过ID卡系统的网络，用人工方式将所有ID卡号一个个下载到各ID卡读卡控制器中，否则ID卡被作为无效卡而不能使用；若要更改用户权限，则需在每个ID卡控制器上输入有权限的ID卡号。又比如：在系统投入使用后经常要新增ID卡，则每新增一张卡或修改了某一张卡片的权限，就必需在该卡可用的所有控制器上输入该卡片号码，这就大大增加了人工操作和维护的工作量和时间。另外，如果多几个一卡通子系统，或子系统稍大一点时，系统维护管理的复杂程度将是呈几何级数增，将直接导致系统不能正常运行。 而采用IC卡的一卡通系统，IC卡发行后，卡本身就是一个数据信息载体，即使通讯网络不通，读写控制器照常实现脱机读写卡运行。若更改用户权限，可将用户的权限直接写在IC卡内，新增用户更改权限只需修改卡片即可，完全不必对各个控制器进行修改，从技术机制上避免了管理者到处更改控制器卡片使用权限的问题，达到了提高管理效率、实现智能化管理的目地。
7、性价比： 虽然ID卡片及ID卡读卡器较IC卡卡片及读卡器便宜，但从整个一卡通系统的构成(布线成本、结构组成)上看，两个系统的价格相当，而只有IC卡系统运行才能稳定、可靠，因而IC卡系统的性价比要远高于ID卡系统。
另外，考虑到当今各实施单位硬件环境不很成熟，系统维护人员对电脑知识不很熟悉的现实情况，不可能建立或维护一套完备的网络系统，来支持ID卡一卡通系统的24小时不断网运转。所以，满足联网和脱机运行互相适应的智能IC卡一卡通系统，是当今用户的唯一选择。
8、一卡通行业有两个定论： ID卡不可能做成一卡通(如上所述)，ID卡不可能做消费，除非能接受其不足之处(如上下所述)：
ID卡不能做消费的最大原因是“信用”问题。因ID卡无密钥安全认证机制，且不能写卡，所以消费数据和金额只能全部存在电脑的数据库内，而电脑是靠物管人员来管理的，从道理上及机制上完全存在作弊空间，另外，万一因电脑问题而导致消费数据崩溃，则将出现灾难性后果。
因此，要使消费者认同管理中的ID卡的权威性(即信用)是不可能的，太多的金钱纠纷只能使ID卡消费系统无法使用，尤其是公用系统中，如小区管理系统。 而IC卡消费系统，因为它的高可靠性、不可被破解的符合ISO9001国际安全认证机制，更主要因为 “电子钱包”即IC卡就在用户手中，每笔消费金额都由用户自已“掌握”在手中，所以说IC卡消费系统是极有“信用”的消费系统。当然，联网状态下，电脑内还存有与用户IC卡内一致的数据，对系统而言，这也是实现了双安全数据备份。
9、IC卡当成ID卡用的“奇怪”现象： 有些ID卡设备、系统厂商，迫于IC卡的强大优势，对外也宣称它的系统可用IC卡，但其实与使用ID卡一样，仅用了IC卡公共区的卡号，并无更改其ID卡的系统结构，更不具有IC卡所拥有的密钥认证、读写的安全机制。所以从实质上推断出其仍是ID卡一卡通系统，与传统的ID卡系统相比只是更浪费资源，更具有期骗性而已，同样无法具有IC卡一卡通系统的优势，而我司的消费系统则不存在此问题。
四、结论
IC卡能集成复杂的密钥认证与身份鉴别逻辑，必将取代以前的磁卡、ID卡(即感应式“磁卡”)。
由于ID卡系统固有的无密钥认证、可读不可写、需完全依赖网络运行的缺陷，所以，它已不适应当今实施单位对智能一卡通日益增长的需求，必然只能作为过渡性产品会像众所周知的磁卡一样被逐步淘汰。 ID卡不断被淘汰的过程，伴随的必然是智能IC卡一卡通蓬勃发展的过程！目前，IC卡已处于主流，ID卡仅应于部分特定的管理系统中。
什么是COB
来自
www.fundfund.cn 详文参考：http://
www.fundfund.cn/news_2008719_25485.htm
COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
COB（邦定）：邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
COB工艺流程及基本要求
清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库
1． 清洁PCB
清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2． 滴粘接胶
滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落
在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法
针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法
压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上
胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3． 芯片粘贴
芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。
4． 邦线（引线键合）
邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例
邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。
邦定熔点的标准
铝线：
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径
焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径
线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定）
金线：
焊球一般在线径的2.6—2.7倍左右
在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。
5． 封胶
封胶主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片 铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8MM为宜，特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。（振其BE-08黑胶FR4PCB板为例：预热温度120±15度时间为1.5—3.0分钟 烘干温度为140±15度时间为40—60分钟）封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。
6． 测试
因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测
根据检测方式可分非接触式检测（检查）和接触式检测（测试）两大类，非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析（AOI）X射分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。
虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能（BQM）因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代。
Cob（Chip-on-Board ），也称之为芯片直接贴装技术，是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将集成电路芯片裸die直接绑定贴装在电路板上。
COB技术的优点：
1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。