联想B520的散热系统为什么要设计成连在一起？？？

Question

如图，连着热管的两个部分分别对应CPU和GPU。
我记得很久以前一体机的散热问题就是已知而且很重要的一个问题了。然后联想今年推出的B520，配置还蛮好的，就是这个设计让我很纳闷——CPU和显卡靠的很近，都在机身的右侧，机器有23吋大，为什么要靠的这么近呢？有人知道答案吗？
我也看过iMAC的拆机图，他的设计是CPU和显卡分散在机身两侧的。

Answer 1

首先介绍下散热原理
笔记本和一体机的散热原理是用一个真空铜管，铜管里装有蒸馏水，当一端受热时，水在低压下很容易变为水蒸气，另一端遇冷后变为水，同时释放出热量，然后通过铜管将热量传递给外面的散热片，再通过风扇将热量带出电脑。水再回流到受热一端，这样不断循环，就能持续不断的将热量带走。
你说的B520的散热结构，其实笔记本电脑的散热机构都是如此，在我的空间里有THINKPAD 拆机图。CPU和GPU各用一个单独的铜管，但共用一个风扇。一体机用的CPU 和GPU都是台式机的，性能较笔记本的CPU和GPU性能高15%，但发热量只是略高点5%。INTEL新一代的I系列处理器发热量较上一代的酷睿降低25%以上，性能提升就不说了。同时GPU发热量也降低了不少，所以近两年才出现在笔记本电脑上上配置独立显卡，这在以前是无法解决发热量问题的。
你提这样的问题是怀疑B520这样的散热结构的散热性能，我认为没什么好担心的。联想这样设计相信是经过验证的，否则是不敢轻易使用该结构的，何况笔记本的结构都是如此。笔记本的空间有限，现在的趋势是轻薄，一体机较笔记本散热空间大很多，更利于空气的流动，同样功率的风扇，在一体机上相同时间里空气流量更大，带走的热量相对也要大很多。iMAC的价格较B520同配置的高40%以上，因此在材料方面投入相对来说会更舍得些。我曾经从事自动化行业，为一生产该散热铜管的台资企业（广州泽鸿电子）做配套设备，该铜管的外形尺寸精度要求是相对高的，在07年以前都是只在台湾生产，后迫于成本及产能需要才在大陆生产。估计多加一套像你说的GPU散热会增大电路板以及一个散热风扇和相应的散热片系统，这个成本对生产厂商来说估计要50元以上，甚至100元都有可能（该铜管不同规格的价格相差是比较大的）。联想的B520之所以这样设计，一是性能方面完全没问题的，其实才是成本方面的考虑。有成熟的结构使用，当然不会再去无故增加成本。生产环节增加100元，加上生产、销售、税收、销售环节的费用、利润、税收等因素，价格至少要高150元以上，如果算上电路板的因素会更高，那样B520的竞争力会下降很多。iMAC是走高端路线，利润空间较大，购买者都是些对价格几乎不敏感的消费群体，甚至你把价格再翻一倍，很多人照样会买，而且是义无反顾的只卖苹果，这就好比很多有钱人要去买块上万的手表显示自己的身份和品位一样。而B520是走性价比的实用路线，利润空间有限，购买者对价格是比较敏感的，哪怕是100元都会考虑下的。苹果iMac价格都在8000以上，很多型号甚至上万，而同配置的联系B系列要低40%以上，当然要在成本方面精打细算了。这就好比奔驰S系列价格都上百万，丰田的皇冠才40万以上，用料方面是肯定有一点差异的，但并不能说皇冠的性能就差很多。毕竟B520也是联想的台式机主打娱乐有些系列，如果性能有问题的话是无法成为世界第二的。

不光是电脑，这个世界的很多产品的高端品牌用料可以用奢侈来形容，其实很多情况下是完全没有必要的，但没办法，这个世界有太多的有钱人就是只买贵的，不买对的。其实苹果的成功很大因素是一种奢侈品营销，它的价值在于它是身份和时尚的代表。我用HTC手机很多年了，从N年前多普达就开始了。说实在的，苹果的IPHONE手机的功能根本没法和HTC的相比，多普达早期的手机收发邮件功能，以及附件下载功能就很强大了，现在的IPHONE4在商务功能方面还是不咋的，不知道是我无知还是什么原因，我的很多同事都拿IPHONE来问我QQ如何接收文件，我操作了很久还是没能使用此功能，且感觉IPHONE操作没有HTC方便快捷。但很多人就是要用IPHONE，除了界面设计比较炫外，很多人就是认为它是身份和时尚的象征。

再打个比方，这好比劳力士手表为了增加卖点，把手表镶钻石、镀金等方法增加对消费者的价值诉求。
总之一句话，在笔记本上都能使用的散热方式在一体机上是完全没问题的。如果你愿意为了苹果这个牌子在多花40%的钱，那我这里的回答就多余啦。但你的选择已告诉了我，你不是，否则你也不会花时间来提这样的问题了。

Answer 2

你不用坏，他怎么卖新的给你。