芯片与晶片区别：
1、集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。
另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
2、晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
扩展资料
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。
模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
晶片的组成
主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成。
参考资料来源：百度百科-芯片
参考资料来源：百度百科-晶片
区别一：原材料构造不同
1、晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光。
2、芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。
区别二、组成不同
1、晶片的组成：要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
区别三：分类不同
1、晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类。
2、芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。
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2、晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成。