下一代iPhone 6s/6s Plus的背光芯片更薄，亮度是否会受影响？

Question

如题所述

Answer 1

结论：苹果正在致力于iPhone 6s/6s Plus的轻薄化升级，其中一个重要步骤是采用更薄的背光芯片。据消息透露，下一代的背光模组（BLUs）将缩小至0.4t LED芯片，尺寸为3.0×0.85×0.4mm，相较于当前的0.6t芯片，虽然尺寸减少了0.2nm，但这对于整体设备的轻薄化至关重要。

市场研究机构集邦科技(TrendForce)透露， Nichia和Toyoda Gose这两家公司将成为背光零部件的供应商。然而，值得注意的是，尽管芯片尺寸减小，其亮度可能会有所下降。为保持相同的照明效果，苹果可能需要增加2-3个这样的背光模块，这在一定程度上可能抵消了减薄带来的优势。

据集邦科技预测，苹果将于6月份开始生产下一代iPhone，并在第三季度计划出货量达到2400万台。这个策略表明，苹果不仅追求硬件的瘦身，也在努力平衡性能与轻薄度之间的微妙平衡。让我们拭目以待，看看这些改变如何影响iPhone 6s/6s Plus的实际表现。