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铜具有良好的导电性,可用来制作印刷电路板,这句话对吗
如题所述
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推荐答案 2015-01-16
对的。
下列叙述不正确的是
A.铜具有良好的导电性,常用来制作印刷电路板
B.硅和二氧化硅都是重要的半导体材料
C.废弃的铁锅、铝质易拉罐等属于合金
D.氯水和过氧化钠都具有漂白作用,其漂白原理相同
答案
B
二氧化硅不能导电,不能用作半导体材料,B不正确,其余都是正确的,答案选B。
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其他回答
第1个回答 2015-01-16
对
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...可获得金属镁B.
铜具有良好的导电性,可用来制作
答:
故A错误;
B.铜的导电性较好,可用来制作印刷电路板,故B正确
;C.餐桌上的瓷盘主要成分是硅酸盐,是硅酸盐制品,水晶的主要成分是二氧化硅,不属于硅酸盐制品,故C错误;D.铝合金是一种混合物,它比纯铝的熔点低,
化学选择题
答:
选D;
的确铜常用来制造印刷电路板是利用它的导电性
;另外;B中只有电解MgCl2固体熔融物才可以得到镁!
铜有
哪些用途?
答:
5. 印刷电路 铜在
印刷电路板
(PCB)的制造中扮演关键角色。通过特定的印刷和蚀刻工艺,铜箔被用来形成电路图案,进而组装成电子设备。6. 集成电路 在集成电路(IC)的制造过程中,铜或其合金用于形成微小的电路连接,这些连接是现代电子设备的基础。7. 引线框架 铜合金因其优异
的导电性
、导热性和加工性...
为什么利用
铜的导电性
可以
制作印刷电路板
答:
电路
需要
导电
就是需要导电材料
来制作
的
铜基板与铝基板有哪些不同之处?
答:
铜基板与铝基板不同之处有:1、铜基
板的
导热系数是铝基板的两倍,导热系数越高,热传导服从则越高,散热功能也就越好。2、铜基板能够加工成金属化孔,而铝基板不能够。3、铜和铝的弹性模量差异较大,因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。
smt钢网的材质(smt钢网)
答:
钢网,作为SMT工艺的核心组件,其材质直接影响到
印刷电路板
(PCB)的焊接质量和生产效率。目前,市面上常见的钢网材质主要有不锈钢、铜和铝合金等。不锈钢因其耐腐蚀、强度高的特性,被广泛应用,特别是在对环境要求高的生产环境中;
铜具有良好的导电性,
使得锡浆能顺利通过,但可能会受到氧化影响;铝合金...
铜基板和覆
铜板
区别
答:
性能方面、热膨胀系数方面。1、性能方面。铜基板在散热性能方面是要好于覆铜板的,铜基板散热及其绝缘层密度,导热
性,
绝缘层越薄,导热系数越高。2、热膨胀系数方面。由于普通铜包层有热膨胀的问题,容易影响金属孔和线的质量。铜基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数,有助于确保
印刷电路板
的质量...
柔性
印刷电路板
组成材料
答:
柔性
印刷电路板
的构造主要包括五部分:首先,基板是其核心组件,常用的材料是聚酰亚胺(PI),这种材料因其出色的机械强度和耐热性而备受青睐。其次,铜箔是电路的关键,它分为电解铜和压延铜两种类型。电解铜通过电化学沉积工艺制成,而压延铜则是通过金属压延技术得到,它们分别提供了电路
的导电性
和
良好的
...
含铜量一览表
答:
5.电子工业:铜及其合金
具有良好的
导热性和
导电性,
因此被广泛应用于电子工业中,如集成电路封装、
印刷电路板
等。二、含铜量的检测和测量 1.化学分析法:通过化学试验方法测定样品中的铜含量。常用的化学分析法包括滴定法、分光光度法等。这些方法具有较高的精度和灵敏度,但需要专业的化学实验室和设备...
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