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CPU硅脂是用来填充电脑发热元器件与散热片之间的空隙的材料的一种介质材料，用于填充空气，加速发热元器件散热，保障CPU表面温度符合电脑使用需求。
CPU硅脂其本身并不能起到散热作用，它的作用是保证散热器与CPU表面能够紧密接合。因为空气的导热效果很差，在大气压下温度250K时,其导电系数为0.02227 W/m·K，温度300K时,导热系数为0.02624 W/m·K，远低于导热系数最高具有6.0W/m·K的CPU硅脂，更远低于导热系数约为230 W/m·K的铝制散热器，而再光滑的表面在显微镜下也是不平整的，CPU硅脂的作用就是填平这些坑，充当传热介质，所以CPU硅脂涂多了不仅仅不能起到最佳的导热效果，更是会增加CPU表面热量传递至散热器时间，另一方面也就代表了影响快速散热。
一般电脑CPU用硅脂可以选用导热系数为2.0左右、油离度较低的硅脂，国内品牌的话可以考虑西奈子SIRNICE，质量比较稳定，价格实惠，希望可以帮助到你。
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