相信大家对主机板都有一定的认识，主机板作为必不可少的电脑硬体，其中各部件大家了解吗?我带大家来认识主机板各部件的作用。
1.线路板
PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是讯号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对讯号线作出修正。而一些要求较高的主机板的线路板可达到6-8层或更多。
主机板线路板是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂Glass
Epoxy或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印Subtractive
transfer的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器装置钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀镀通孔技术，Plated-
Through-Hole technology，PTH。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连线。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆阻焊油墨覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印线上路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连线的稳定性。此外，如果有金属连线部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连线。
最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪 Flying-Probe来检查所有连线。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，一块成品的主机板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC晶片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主机板就生产出来了。
另外，线路板要想在电脑上做主机板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为
33.2cmX30.48cm，AT主机板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对
CPU进行散热，而且板上的很多外部埠都被整合在主机板上，并不像AT板上的许多口、列印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro
ATX小板型，它最多可支援4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
2.北桥晶片
晶片组Chipset是主机板的核心组成部分，按照在主机板上的排列位置的不同，通常分为北桥晶片和南桥晶片，如Intel的i845GE晶片组由
82845GE GMCH北桥晶片和ICH4FW82801DB南桥晶片组成;而VIA
KT400晶片组则由KT400北桥晶片和VT8235等南桥晶片组成也有单晶片的产品，如SIS630/730等，其中北桥晶片是主桥，其一般可以和不同的南桥晶片进行搭配使用以实现不同的功能与效能。
北桥晶片一般提供对CPU的型别和主频、记忆体的型别和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支援，通常在主机板上靠近CPU插槽的位置，由于此类晶片的发热量一般较高，所以在此晶片上装有散热片。
3.南桥晶片
南桥晶片主要用来与I/O装置及ISA装置相连，并负责管理中断及DMA通道，让装置工作得更顺畅，其提供对KBC键盘控制器、RTC实时时钟控制器、USB通用序列汇流排、Ultra
DMA/3366EIDE资料传输方式和ACPI高阶能源管理等的支援，在靠近PCI槽的位置。
4.CPU插座
CPU插座就是主机板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket
A几种。其中Socket370支援的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器;Socket
423用于早期Pentium4处理器，而Socket
478则用于目前主流Pentium4处理器。
而Socket
ASocket462支援的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座型别为支援奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座;支援PII或PIII的SLOT1插座及AMD
ATHLON使用过的SLOTA插座等等。
5.记忆体插槽
记忆体插槽是主机板上用来安装记忆体的地方。目前常见的记忆体插槽为SDRAM记忆体、DDR记忆体插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM记忆体插槽。需要说明的是不同的记忆体插槽它们的引脚，电压，效能功能都是不尽相同的，不同的记忆体在不同的记忆体插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM记忆体和184线的 DDR
SDRAM记忆体，其主要外观区别在于SDRAM记忆体金手指上有两个缺口，而DDR
SDRAM记忆体只有一个。
6.PCI插槽
PCIperipheral
ponent
interconnect汇流排插槽它是
由Intel公司推出的一种区域性汇流排。它定义了32位资料汇流排，且可扩充套件为64位。它为显示卡、音效卡、网络卡、电视卡、MODEM等装置提供了连线介面，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。
7.AGP插槽
AGP图形加速埠Accelerated Graphics
Port 是专供3D加速卡3D显示卡使用的介面。它直接与主机板的北桥晶片相连，且该介面让视讯处理器与系统主记忆体直接相连，避免经过窄频宽的PCI汇流排而形成系统瓶颈，增加3D图形资料传输速度，而且在视讯记忆体不足的情况下还可以呼叫系统主记忆体，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等汇流排无法与其相比拟的。AGP 介面主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等型别。
8.ATA介面
ATA介面是用来连线硬碟和光碟机等装置而设的。主流的IDE介面有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra
DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用资料触发讯号的单边来传输资料，而Ultra
DMA在传输资料时使用资料触发讯号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。
而ATA66/100/133则是在Ultra
DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主机板晶片组的支援外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。
此外，现在很多新型主机板如I865系列等都提供了一种Serial
ATA即序列ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬碟介面型别，它用来支援SATA介面的硬碟，其传输率可达150MB/S。
9.软碟机介面
软碟机介面共有34根针脚，顾名思义它是用来连线软盘驱动器的，它的外形比IDE介面要短一些。
10.电源插口及主机板供电部分
电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主机板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主机板。除此而外，在电源插座附近一般还有主机板的供电及稳压电路。
主机板的供电及稳压电路也是主机板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极体场效电晶体，滤波线圈，稳压控制积体电路块等元器件组成。此外，P4主机板上一般还有一个4口专用12V电源插座。