1. 内存的工作原理
显然,题主指的是PC中常见的内存条,这一类内存属于动态随机访问存储器 DRAM (Dynamic Random Access Memory), 它的基本存储单元非常简单易懂,由一个N型场效应晶体管(NMOS FET)和一个电容组成(如下图)。
这一结构其实很像一座楼房,芯片制造的过程也有点像盖楼的过程,非常简化的步骤如下:
作者:又见山人
链接:http://www.zhihu.com/question/20442122/answer/15167153
来源:知乎
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设计图,也就是芯片的版图(layout);版图是一幅分层的俯视图,包含了每一层的物理形状信息和层与层间的位置连接关系。版图被转化成掩模(mask),每张掩模则是某一层的俯视图,一颗芯片往往有几十张掩模。芯片的每层是被同时制作的,就像盖楼是必须3楼盖好才能盖4楼。
平整土地。这个没什么说的,绝大部分芯片都是从平整的芯圆(wafer)开始的,要对芯圆进行清洗啊什么的.
地基和底层。这是在制造过程中最关键最复杂的一步,因为所有重要的有源器件(active device)如晶体管都是在电路的最底层。 首先要划线(光照Photolithography)界定哪里要挖掉哪里要保留,然后挖坑(ecthing刻蚀),在需要的地方做固化(离子注入Ion Implantation),盖墙铺管道什么的(化学沉积和物理沉积CVD&PVD)等等。具体步骤十分复杂,往往需要十几张掩模才能完成,不过大家可以自行脑补一座大楼怎么从地上长出来的。
高层。较高的层就相对简单了,还是划线决定(光照Photolithography)哪里要做墙或柱子,哪里是空间,再沉积金属把这些东西长出来。这些层次基本都是铜或铝金属连接,少有复杂器件。
封顶。做一层金属化合物固化保护,当然要把连接点(PAD)露出来。
清洗,切割。 这一步盖楼是没有的。。。。一块300毫米直径的晶圆上可能有成百上千块芯片,像切蛋糕一样切下来。
封装。 有点像外立面装修,然后给整座楼通水通电通气。一块小小的硅芯片就变成了我们经常看到的样子,需要的信号和电源被连接到一个个焊球或针脚上。封装是一门很大的学问,对芯片的电气性能影响巨大。
爆炸的嘎啦瓢子.味道缸缸滴!