中空组件灌胶后有气孔怎解决

如题所述

中空组件灌胶机有气孔,也就是我们所说的气泡,解决方案如下:
第一,对胶水抽真空,除掉胶水中的空气,这样的话,灌出来的气泡就会少。
第二,如果组件中的电子元器件较多,进行二次灌胶,第一次灌一部份,让胶水很好的渗下去,第二次再灌满,也能减少气孔的产生
综上如果还不能解决,可带上组件到深圳信华灌胶机工厂现场测试试验,一定有解决方案追问

是中空膜组件,不是电子无器件封胶

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