第十届中国国际半导体展览会的展品范围广泛，涵盖了各个关键领域：
半导体材料：包括单晶硅、硅片等主流材料，如锗硅材料、S01材料，以及太阳能电池所需的特殊硅材料和化合物半导体材料。此外，展览也展示了石英制品、石墨制品和防静电材料等。
半导体设备：展览中展示了各种专业设备，如半导体封装设备、扩散设备、焊接设备，以及清洗、测试和制冷设备，如半导体清洗设备和半导体制冷设备，还有半导体氧化设备等。
半导体分立器件和应用技术，是展会中的重要环节，展示了器件的创新技术和实际应用。
半导体光电器件是展会的一大亮点，展品包括光电子元件和相关解决方案，推动了光电技术的发展。
IC产品与技术涵盖全面，包括IC设计工具、制造与封装技术，以及测试方法和测试仪器，展示了集成电路产业的前沿进展。
最后，集成电路终端产品的展示，展示了这些先进技术在实际应用中的实际效果，包括各种消费电子、通信设备等。
这次展览无疑为行业专业人士提供了一个深入了解和交流的平台，展示了半导体行业的最新成果和前沿趋势。