第十届中国国际半导体展览会的展品范围广泛,涵盖了各个关键领域:
半导体材料:包括单晶硅、硅片等主流材料,如锗硅材料、S01材料,以及太阳能电池所需的特殊硅材料和化合物半导体材料。此外,展览也展示了石英制品、石墨制品和防静电材料等。
半导体设备:展览中展示了各种专业设备,如半导体封装设备、扩散设备、焊接设备,以及清洗、测试和制冷设备,如半导体清洗设备和半导体制冷设备,还有半导体氧化设备等。
半导体分立器件和应用技术,是展会中的重要环节,展示了器件的创新技术和实际应用。
半导体光电器件是展会的一大亮点,展品包括光电子元件和相关解决方案,推动了光电技术的发展。
IC产品与技术涵盖全面,包括IC设计工具、制造与封装技术,以及测试方法和测试仪器,展示了集成电路产业的前沿进展。
最后,集成电路终端产品的展示,展示了这些先进技术在实际应用中的实际效果,包括各种消费电子、通信设备等。
这次展览无疑为行业专业人士提供了一个深入了解和交流的平台,展示了半导体行业的最新成果和前沿趋势。