hdi板与普通pcb的区别

Question

如题所述

Answer 1

封装基板与PCB的区别主要体现在功能、应用层次和制造技术上。封装基板是一种特殊类型的PCB，它为芯片和电子元器件提供了电气连接、保护、支撑、散热和组装等功能，特别适用于实现多引脚化、缩小封装体积、提高电气性能和散热性、以及超高密度或多芯片模块化。封装基板可以看作是具有更高性能或特种功能的PCB，或者是薄厚膜电路基板。
PCB（Printed Circuit Board），通常称为印制电路板，是指表面或内部布置有导体图形的绝缘基板，它可以是半成品，作为搭载电子元器件的基板而起作用，也可以是搭载了电子元器件的PWB的整个基板。PWB和PCB在某些情况下是有区别的，PCB有时特指在绝缘基板上采用单纯印刷的方式形成包括电子元器件在内的电路，可以自成一体；而PWB更强调搭载元器件的载体功能，或构成实装电路，或构成印制电路板组件。
主板（母板）是在面积较大的PCB上安装各种有源、无源电子元器件，并可与副板及其它器件实现互联互通的电子基板。通讯行业一般称其为背板。实装这个词来自日文，此处直接借用。副板（子板或组件板）是在面积较小的PCB上安装部分电子元器件，构成具有各种功能的卡、存储组件、CPU组件以及带有其它元器件的基板。通过连接器实现与主板的承载与互联，使得故障元器件的维修及电子产品的升级变得更为简便。
封装基板与载板功能集于一身的基板材料，它的制造工艺、原材料和设计方案（一片还是多片）都还没有定论。类载板是类似载板规格的PCB，它本是HDI板，但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30μm，无法采用减成法生产，需要使用MSAP制程技术，其将取代之前的HDIPCB技术。
多层板随着LSI集成度的提高、传输信号的高速化及电子设备向轻薄短小方向的发展，仅靠单双面导体布线已难以胜任，再者若将电源线、接地线与信号线在同一导体层中布置，会受到许多限制，从而大大降低布线的自由度。如果专设电源层、接地层和信号层，并布置在多层板的内层，不仅可以提高布线的自由度而且可防止信号干扰和电磁波辐射等。
HDI基板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高端HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高端HDI板主要应用于4G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
20世纪80年代以后，新材料、新设备的广泛应用，集成电路设计与制造技术按照“摩尔定律”飞速发展，微小敏感的半导体元件问世，大规模集成电路与超大规模集成电路设计出现，高密度多层封装基板应运而生，使集成电路封装基板从普通的印制电路板中分离出来，形成了专有的集成电路封装基板制造技术。