EDA作为集成电路产业的“掌上明珠”，是集成电路产业链中的重要一环，代表了当今集成电路设计的最新发展方向，成为当今的超大规模集成电路设计必不可少的工具。
无论是移动设备、云数据中心、5G通信、无人驾驶、航空航天、医学设备还是工业机器人，无不需要使用高性能的芯片。由于芯片设计环节繁多精细且复杂，人工设计无法做到面面俱到，故需要更加自动化更加智能的芯片设计工具即EDA，以对芯片进行辅助设计。
EDA提供包括设计、仿真、分析验证等一系列芯片设计工具，通过硬件描述语言，EDA工具可以自动实现对电路逻辑的编译、化简、分割、布局、布线等流程。大大减少了芯片设计所需的时间和人力，进一步提升芯片的性能，同时大幅缩短了芯片迭代的周期，促进芯片行业的快速发展。
针对编译、化简、分割、布局、布线等流程的算法设计与优化也成了EDA工具设计的重中之重。EDA工具的进步可以推动整个集成电路的创新和发展，但EDA产业对人才的依赖性比较大。EDA比赛是企业发掘新生力量的良好平台，包括CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest、TAU Contest、IWLS Programming Contest等世界顶级EDA大赛，大都是由产业界命题，贴近产业界的实际应用，让参赛者了解EDA工具及其发展趋势，以吸引更多的研究生进入到EDA领域。
为了让大家对全球顶级EDA竞赛有所了解，芯思想研究院（ChipInsights）对全球主要EDA竞赛的情况进行了梳理，分享如下。
一、CADathlon@ICCAD
CADathlon Programming Contest@ICCAD被称为EDA领域的“奥林匹克运动会”，始于2002年，是一项具有挑战性的编程竞赛。
CADathlon Programming Contest@ICCAD要求是全日制在校读博士学位的CAD专业研究生参加，要求代表队两人一组，并在9小时内解决6个与EDA相关的难题。大赛为符合条件的参赛选手提供部分或全部费用。
CADathlon Programming Contest@ICCAD重点关注计算机辅助设计（CAD），尤其是电子设计自动化（EDA）前沿的实际问题。比赛强调CAD应用程序的算法技术知识、解决问题和编程技巧以及团队合作。CADathlon Programming Contest@ICCAD为学术界和工业界提供具有挑战性的问题和对冉冉升起的EDA新星的独特视角，有助于吸引顶尖研究生进入EDA领域。
CADathlon Programming Contest@ICCAD面向集成电路相关领域的全日制研究生，要求参赛队伍运用自己的编码和分析技巧来解决集成电路与系统中电子设计自动化，涉及电路设计与分析（Circuit Design and Analysis Physical Design）、物理设计和设计可制造性（Physical Design & Design for Manufacturability）、逻辑与高级综合（Logic and High-Level Synthesis）、系统设计与分析（System Design and Analysis）、功能验证和测试（Functional Verification）、新兴技术（Bio-EDA、安全、人工智能等）在EDA上的应用等多个方面的内容，需要参赛队伍综合运用EDA、计算机体系结构、及机器学习等各方面的知识解决问题。上述问题在以前的科学论文中有所描述。
奖项情况
由于部分年份的资料有缺失，统计存在不完整性，但整体分析还是有参考性。
CADathlon从举办以来，奖项主要由密歇根大学、伊利诺伊大学芝加哥分校、麻省理工学院、加利福尼亚大学伯克利分校、加利福尼亚大学洛杉矶分校、巴西南方大河联邦大学、西班牙加泰罗尼亚理工大学、台湾大学、台湾交通大学等九所高校分享。
按地区来分，中国台湾是获得第一名最多的地区，共计9.5个第一名；紧随其后的是美国，共计8个第一名。
按高校来分，台湾大学自2007年参赛以来，在张耀文教授和黄钟扬教授的带领下，共获得7.5个第一名（有一年和海外高校联合组队），成为CADathlon比赛获得第一名最多的高校；密歇根大学和加利福尼亚大学各获得三次，并列排名第二。
中国大陆参赛和获奖情况
2018年，北京大学高能效计算与应用中心的博士研究生魏学超和张文泰获得第一名，这是中国大陆在CADathlon比赛中的首个第一名，同时也是中国大陆在CADathlon唯一的一个奖项。
二、Contest@ISPD
国际物理设计研讨会（International Symposium on Physical Design，ISPD）主要是交流思想和促进VLSI系统物理设计研究。ISPD将展示全球最先进的研究，涉及与ASIC和FPGA相关的传统物理设计主题以及该领域的新兴技术。
Contest@ISPD作为ISPD研讨会的一部分，是全球三大顶尖国际物理设计学术竞赛之一，由全球研究计算机科学的权威学会ACM（Association for Computing Machinery）所举办。
Contest@ISPD竞赛于2005年首次举办，每年12月份由业界一流公司（IBM、Intel、Xilinx等）公布学术竞赛题目，3月份提交研发成果和软件系统，由业界公司负责提供测试电路，并测试参赛队伍所提交的软件系统，最后于3月底或4月初在年度ACM ISPD会议上公布竞赛结果。
奖项情况
从2005年至2021年，Contest@ISPD共计颁发21个第一名。
按地区来分，美国获得10个第一名，中国台湾获得5个第一名，中国香港和巴西各获得2个第一名，德国和加拿大各获得1个第一名。
按高校来分，密歇根大学在Igor L. Markov教授带领下获得4.5个第一名，台湾交通大学获得3个第一名，加利福尼亚大学获得2.5第一名。
中国大陆参赛和获奖情况
中国大陆自2010年首次参加Contest@ISPD，首支队伍来自清华大学；直到2019年，中国大陆才收获首个奖项，福州大学和台湾清华大学联合组队获得第三名；2020年，西安电子科技大学和鸿芯微纳联队获得第二名，是Contest@ISPD举办竞赛以来，中国大陆高校获得的最好成绩；2021年华中科技大学获得第三名。
中国大陆高校在Contest@ISPD比赛中还未曾获得第一名，希望多多加油。
三、TAU Contest
数字电路时序分析竞赛“TAU Contest”始于2011年，是由国际计算机协会ACM所举办的专业赛事。每年10月由命题厂商公布竞赛题目，次年2月提交模型和代码程序。该赛题一般由IBM、Cadence、Synopsys、TMSC等国际顶尖公司参与命题，并通过标准测试电路来评选参赛队伍所提交代码程序，最后由“国际数字集成电路与系统的时序分析与综合研讨会（ACM International Workshop on Timing Issues in the Specification andSynthesis of Digital Systems）”公布竞赛结果。
时序分析是贯穿整个数字电路设计流程的重要问题。近年竞赛题目皆为当今产学界研究时序分析的重要议题，吸引了包括：清华大学、北京大学、东南大学、台湾清华大学、台湾交通大学、伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校、德克萨斯大学奥斯汀分校、德克萨斯农工大学、等国内外顶尖高校和团队的参与，多年来已成为电子设计自动化领域（EDA）的知名竞赛。
从2011年至2021年共有来自8个国家和地区的30所高校和研究机构参赛。
奖项情况
TAU Contest总计颁发11个第一名。
按地区来分，中国台湾获得4个第一名，美国获得3个第一名，希腊获得2个第一名，中国大陆和印度各获得1个第一名。
按高校来分，台湾交通大学在江蕙如教授的带领下共获得4个第一名（其中有两年与台湾大学联合组队）；伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校获得3个第一名。
中国大陆参赛和获奖情况
中国大陆只参加过6届比赛，分别是清华大学（2011年、2012年、2013年）、北京大学（2014年）、东南大学（2020年、2021年）。
2011年在首届全球TAU Contest中，清华大学团队获得首个第一名，是中国大陆在各大EDA竞赛中获得首个第一名；2012年，该团队继续参赛，可惜落后于伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校团队，只获得第二名。
从2013年到2019年中国大陆一直与该奖项无缘，主要是因为中国大陆在时序分析方面研究的人员少，导致参赛也少。
2020年开始，东南大学ASIC中心团队连续两年进入前三，获得提名奖。
四、CAD Contest@ICCAD
CAD Contest@ICCAD（国际计算机辅助设计会议）算法竞赛作为EDA领域的年度盛事，是EDA领域影响范围最广、影响力最大的国际学术竞赛，一直受到国际学术界与工业界的广泛关注。
CAD Contest@ICCAD算法竞赛前身为中国台湾1999年开始的省内CAD比赛，CAD比赛每年都吸引数百名台湾各大学院校相关科系师生参与，为台湾的EDA领域和半导体行业培养了大量人才。目前中国台湾还保留有CAD比赛省内赛。
从2012年起，CAD比赛得到了IEEE CEDA和ACM的支持，成为了国际化赛事，升级为CAD Contest@ICCAD，由IEEE CEDA、ACM SIGDA和工业界Cadence、Synopsys等共同赞助。
CAD Contest@ICCAD每年举行一次，针对当前集成电路设计自动化所面临的亟需解决的问题，每年有三道不同的赛题，赛题均来自Cadence、Synopsys、Siemens EDA、Nvidia、IBM等全球著名EDA或半导体公司的真实业务场景，期望对目前集成电路工业界遇到的最困难的设计问题研发出更好的解决办法，竞赛的结果可以直接转化为工业界的解决方案，对集成电路计算机辅助设计领域的发展有很大的促进作用。
CAD Contest@ICCAD于每年2月公布竞赛题目，5月报名截止，参赛团队需在6月和6月分别提交“alpha test”和“beta test”版本，并于8月提交最终研发成果和竞赛软件系统。之后，所提交的软件系统由工业界公司负责测试，并在每年11 月召开的ICCAD会议上公布最终竞赛结果。
赛题针对集成电路设计、制造与测试等环节中的核心算法难题，如逻辑综合、布局布线、等价验证、时序分析等，覆盖了EDA前端（front-end）和后端（back-end），同时出题公司会提供工业级数据进行测试。参赛者可以参加一道或多道题目。经过数月的激烈竞争，最终奖项会在ICCAD会议上揭晓和颁布。
自2012年CAD Contest@ICCAD首次举办以来，平均每年有来自10+个国家和地区的100+支队伍参赛，带动了学术界和工业界的紧密合作。在竞赛结束后，它所提供的实际问题和工业数据也为EDA研究提供了方向。CAD Contest@ICCAD促进了富有成效的产学合作，并在顶级会议和期刊上发表了数百篇论文。CAD Contest@ICCAD无疑促进了EDA研究并不断增强其影响力。
参赛的高校包括斯坦福大学、麻省理工学院、东京大学、德州大学奥斯汀分校、犹他大学、香港中文大学、清华大学、复旦大学、福州大学、华中科技大学、台湾大学等。
截止2021年，共有来自26个国家和地区约1200支队伍参赛。其中中国大陆、中国香港、中国台湾、美国等四个国家和地区自2012年连续10年有队伍参赛；自2013年开始，俄罗斯、巴西连续9年有队伍参赛。近三年来更是吸引了马来西亚、越南、印度尼西亚、尼泊尔、孟加拉国等多个南亚国家组队参赛。组队参赛的国家和地区由2012年的7个增加至约20个，队伍由2012年的56支增加至约200支。
奖项情况
由于奖项并列和空缺的原因，2012年至2021年10年间，共产生了31个第一名（其中2013年的Problem B产生了两个第一名）、30个第二名（2013年有空缺，2019年有并列）、28个第三名（2019年和2021年有空缺），前三名合计89个，中国大陆、中国香港、中国台湾等华人圈前三名总数75个，约占前三名总数的84%。
按地区来分，美国获得3个第一名，巴西获得2个第一名，俄罗斯和伊朗各获得1个第一名；中国大陆、中国香港、中国台湾共计获得24个第一名，其中中国大陆获得4个第一名，中国香港获得11个第一名，中国台湾获得9个第一名，合计占第一名总数31个的78%。
按学校分，香港中文大学在黄定发教授、杨凤如教授和余备教授的带领下，共计获得11个第一名，成绩遥遥领先于全球其他顶级高校；福州大学、台湾中正大学、台湾大学各有3个第一名，华中科技大学、台湾清华大学、台湾交通大学、台湾中央大学、美国加州大学伯克利分校、美国密歇根大学、美国卡内基梅隆大学、俄罗斯莫斯科罗蒙诺索夫国立大学、巴西圣卡塔琳娜联邦大学、巴西南大河联邦大学、伊朗沙希德巴霍纳尔克尔曼大学各1次。
中国大陆参赛和获奖情况
中国大陆的4个第一名分别是福州大学和华中科技大学取得，其中福州大学在2017年、2018年、2019年连续三年夺得第一名，华中科技大学2021年首次参赛就获得第一名。
2017年，福州大学团队首次获得第一名，这也是该赛事有史以来中国大陆首次获得第一名。本次福州大学参加的ICCAD竞赛题目Multi-deck Standard Cell Legalization是由明导公司（Mentor Graphics，现Siemens EDA）与美国美高森美公司（Micosemi）共同出题。此问题是当前集成电路先进制程下集成电路设计自动化所面临的难题之一，福州大学团队将题目要求的所有例子全部解出，并且每组测试数据都得到最好的结果，体现出团队所设计的算法的巨大优势。
2018年，福州大学团队第二次获得第一名。本次福州大学参加的ICCAD竞赛题目Timing-aware fill insertion是由美国新思科技（Synopsys）出题。此问题是当前集成电路先进制程下集成电路设计自动化和制造所面临的难题之一，旨在为每个金属层填充适当的金属填料，使得填充的结果满足所有的设计规则（包括最小间距、最大填充长度等）和密度约束且关键线网的总电容和运行时间等目标尽可能小。
2019年，福州大学团队第三次获得第一名。这是福州大学团队三年来在该赛事上取得的第三个冠军。本次福州大学参加的ICCAD竞赛题目System-level FPGA routing with timing division multiplexing technique是由美国新思科技（Synopsys）出题。此问题是系统级FPGA布线问题的时间复用技术所带来的延时问题，旨在为FPGA中每个网络布线使其满足连通性，并为每个连接信号分配传输速率使同连接线上的分配满足传输约束且使系统的最大延时和运行时间目标尽可能小。
2021年，华中科技大学团队获得第一名。本次比赛是该团队首次参加该项赛事。华中科技大学参加的ICCAD竞赛题目Routing with Cell Movement Advanced由美国新思科技（Synopsys）台湾分公司出题。其中，布局过程需将一系列电路单元放置于给定的长方体空间中；而布线过程则需将属于同一个网的单元引脚用导线连接起来。参赛算法需要在考虑空间容量、电压区、最小布线层、金属层布线方向等众多真实约束的情况下，确定每个单元在芯片内的位置，并同时为每个网规划无短路、无断路的信号传输路径，使得导线的加权总长度最短。该赛题充分体现了此次竞赛对EDA产业界的重要现实意义。团队所设计的启发式优化算法，在冗余导线检测、布线环路消除、并行化邻域评估加速、布局调整最优移动区域识别等多项关键技术上实现了突破。
其他奖项包括：复旦大学获得1次第二名和2次第三名；西安电子科技大学获得1次第三名。
五、Programming Contest@IWLS
Programming Contest@IWLS始于2017年，是由IEEE/ACM International Workshop on Logic & Synthesis（IWLS）举办的程序研发竞赛，以逻辑综合（Logic Synthesis）和工具研发为竞赛主题。
每年的竞赛由业界一流公司（Synopsys、Xilinx、Google等）公布竞赛题目，期望透过逻辑综合缓解电路设计方面的挑战。
奖项情况
按地区来分，中国台湾获得2个第一名（2018年、2019年），美国获得1.5个第一名（2020年和日本高校合作，2021年），巴西获得1个第一名（2017年），日本获得0.5个第一名（2020年和美国高校合作）。
按高校来分，台湾大学团队获得2个第一名（2018年、2019年）及两个第二名（2017年、2021年）的成绩，居全球高校第一。
中国大陆参赛和获奖情况
2019年，上海交通大学密歇根学院的孟畅获得第二名的成绩，这是中国大陆高校在该赛事中取得的最好成绩。
六、竞赛对产业的影响
相关竞赛成果有的进行了产业化，对于EDA产业产生了促进作用。
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校团队在2015年首次提出时序分析引擎OpenTimer，2019年推出第二代OpenTimer。
台湾大学团队提出的mixed-size placement工具NTUplace连续两代进行了产业化，2008年NTUplace3技转思源科技（SpringSoft）成为Custom Digital Placer（Laker）的核心引擎；2015年NTUplace4技转至达科技（Maxeda）。
福州大学团队在CAD Contest@ICCAD大赛中提出的6T&6T PPNN单元布局方法已转让给华大九天，并已集成到华大九天的新一批产教融合解决方案工具中。
七、华人在大赛中的整体表现
根据芯思想研究院梳理的各大竞赛获奖数据，打眼一看，满篇都是华人的名字。
CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest、TAU Contest、IWLS Programming Contest等各大EDA竞赛共计颁发了91个第一名，其中全部由华人组成的团队获得59个，占比65%；共计颁发了82个第二名，其中全部由华人组成的团队获得62个，占比76%；共计颁发了61个第三名，其中全部由华人组成的团队获得45个，占比74%；合计前三234个，华人团队166个，合计占比71%。
从地区来看，在CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest、TAU Contest、IWLS Programming Contest等各大赛事中，中国台湾共获得28.5个第一名，位居全球第一；前三奖项累计获得96个，位居全球第一。中国香港在各大赛事中共获得13个第一名，位居全球第二；前三奖项累计获得30个，位居全球第二。中国大陆在各大赛事中共获得6个第一名，位居全球第四；前三奖项累计获得15个，位居全球第四。
从高校来看，台湾大学在各大赛事中均获得过第一名，独立获得13个第一名，和台湾交通大学合作获得2个第一名，和洛桑联邦理工学院合作获得1个第一名，总计获得14.5个第一名，前三奖项累计获得50.5个。香港中文大学在CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest赛事中均获得过奖项，总计独立获得13次第一名，其中在CAD Contest@ICCAD竞赛中获得11个第一名，遥遥领先全球其他高校；在Contest@ISPD竞赛中获得2个第一名，前三奖项累计获得30个。台湾交通大学总计获得8个第一名，前三奖项累计获得17.5个；台湾清华大学总计获得2个第一名，前三奖项累计获得15.5个。
八、获奖队员的去向（部分）
CADathlon@ICCAD 2007第一名获奖者台湾大学的陈东杰（Tung-Chieh Chen）毕业后加入思源科技；2015年和张耀文教授依托NTUplace4架构联合创办Maxeda至达科技，担任CEO；
Contest@ISPD2009第一名获奖者台湾交通大学的Wen-Hao Liu（2013年博士毕业）现任职于Cadence；
TAU Contest 2011第一名获奖者清华大学的杨建磊2014年毕业后到美国匹兹堡大学智能进化实验室从事博士后研究，2016年任教于北京航空航天大学；
CAD Contest@ICCAD 2012、2013、2014第一名获奖者香港中文大学的魏星（Xing Wei，2014年博士毕业）、刁屹（Yi Diao，2015年博士毕业）、林德基（Tak-Kei Lam，2013年博士毕业）和吴有亮教授于2014年联合创立了EDA公司奇捷科技（Easy-Logic），推出的自动处理Functional ECO问题的EDA工具EasyECO可以在Premask、Postmask等多个阶段进行逻辑修正操作，并且已经支持7纳米的先进工艺；
CAD Contest@ICCAD 2012第二名获得者德克萨斯大学奥斯汀分校的余备（Bei Yu）现任教于香港中文大学；近年其团队在国际EDA大赛中势头很猛；
CAD Contest@ICCAD 2013第一名获奖者香港中文大学的Jian Kuang（2016年博士毕业）毕业后加入Facebook；
CAD Contest@ICCAD 2013第一名获奖者香港中文大学的Wing-Kai Chow（2018年博士毕业）毕业后加入Cadence；
CAD Contest@ICCAD 2013第一名获奖者香港中文大学的贺旭（Xu He）毕业后任教于湖南大学信息科学与工程学院；
TAU Contest 2014第一名获奖者伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的黄琮蔚（Tsung-Wei Huang）毕业后任教于犹他大学电气与计算机工程系；
CAD Contest@ICCAD 2015第一名获奖者香港中文大学的陈耿杰（Gengjie Chen，2019年博士毕业）毕业后加入鸿芯微纳，2020年10月加入华为；
TAU Contest 2015第一名获奖者台湾交通大学的Pei-Yu Lee先后就职于至达科技、新思科技，现任职于Cadence；
CAD Contest@ICCAD 2016第一名获奖者香港中文大学的贝泽华（Chak-Wa Pui，2019年博士毕业）毕业后加入Cadence；2021年3月加入华为诺亚方舟实验室；
CAD Contest@ICCAD 2016第一名获奖者香港中文大学的涂沛珊（Peishan Tu）毕业后留校；
CAD Contest@ICCAD 2017第一名获奖者福州大学的朱自然（Ziran Zhu）毕业后任教于东南大学ASIC中心；
Contest@ISPD 2017第一名获奖者德克萨斯大学奥斯汀分校的林亦波（Yibo Lin，2018年博士毕业）毕业后任教于北京大学信息科学技术学院；
CAD Contest@ICCAD 2018第一名获奖者香港中文大学的陈劲松（Jingsong Chen，2021年博士毕业）毕业后加入华为；
九、中国大陆高校的EDA研究
从各大赛事的参赛队伍也可以大致看出，中国大陆高校对EDA的研究方向。由于1994年至2008年，中国大陆在EDA领域有差不多十五年的低迷期。很多高校失去了EDA的研究条件和生存环境，使得很多项目搞不下去，老师开始转型，导致高校从事EDA研究的人员越来越少。
中国大陆有北京大学、清华大学、福州大学、华中科技大学、复旦大学、东南大学、上海交通大学、西安电子科技大学等八所高校在各大EDA竞赛中获得奖项，其中仅有北京大学、清华大学、福州大学、华中科技大学等四所高校在各大竞赛中获得过第一名。
目前，中国大陆设有EDA相关研究方向的高校主要有：
清华大学是国内较早从事EDA研究的高校，洪先龙教授和边计年教授做物理实现和逻辑综合，两位老先生的学生大部分去了三大EDA公司。清华大学当前的研究方向包括逻辑综合、布局布线、电源网络等，2010年初期三次参加TAU Contest竞赛，目前主要以CAD Contest@ICCAD和Contest@ISPD竞赛为主。
北京大学研究方向包括布局布线、FPGA设计自动化的可重构算法。多次出现在CADathlon@ICCAD、Contest@ISPD和TAU赛场。
复旦大学当前的研究方向包括物理实现、参数提取、逻辑综合、可制造性设计等方向。复旦大学已经多次出现在CAD Contest@ICCAD赛场。
福州大学早期EDA研究始于范更华教授和朱文兴教授，当前的研究方向主要是物理实现。福州大学团队曾连续三年在CAD Contest@ICCAD夺冠。
东南大学目前研究方向是亚阈值和近阈值相关的时序分析，2020年和2021年连续两年参加TAU Contest竞赛，均进入前三。2020年和国微集团成立EDA联合实验室，瞄准EDA共性技术研发。
西安电子科技大学在国内较早开始从事成品率分析算法的研究，并且一直在宽禁带半导体的器件建模、可靠性分析等领域有深入的研究和突出的成果，为国内相关EDA工具的研究培养了大量人才。在2019年和囯微建立EDA研究院之后，开始进入布局布线和原型验证领域。2020年首次在国际EDA赛场亮相，就取得Contest@ISPD第二名和CAD Contest@ICCAD第三名的成绩。
上海交通大学研发出我国首套系列化“射频集成电路EDA商用软件工具”，功能涵盖射频电路电磁和多物理特性建模仿真、自动化综合设计、多性能多功能协同设计等；近几年从国外引进新人，开始研发高层次逻辑综合。
十、结语
拿到国际EDA竞赛的第一名，更多的是体现了对芯片产业科研投入和人才培养的的提升，还不能等同于国产EDA技术的突破，毕竟这些竞赛就是由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、Siemens EDA（原Mentor）等EDA巨头提出的问题，问题的解决更加完善三巨头的产品。
目前中国大陆EDA比赛也逐渐增多，比如中国电子学会主办、ICisC运营的“集成电路EDA设计精英挑战赛”，工信部人才交流中心主办的“全国大学生集成电路创新创业大赛”的华大九天赛道，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心联合主办的中国研究生创“芯”大赛也增设EDA算法赛题，以及工信部等五部委主办的全国工业和信息化技术技能大赛集成电路EDA开发应用赛项也在2021年开赛，这些大赛都将促进中国大陆EDA产业的发展。
笔者认为，为了加强和国际EDA赛事的衔接，也为了有更多队伍参与国际大赛，中国大陆可以参照国际EDA赛事的赛制，以国际赛事的赛题为基础，增加中国大陆EDA公司的赛题，组织各大国际赛事的国内挑战赛，以鼓励高校学生热积极参与竞赛。
我们更期待的是像华大九天等公司未来也能成为ICCAD竞赛的出题者，或者更进一步中国大陆主办的EDA会议和竞赛也能进入到国际顶级行列。
致谢
本文在写作过程得到东南大学国家ASIC工程中心杨军老师、朱自然老师、闫浩老师，西南交通大学信息科学与技术学院邸志雄老师，上海交通大学钱炜慷老师，以及香港中文大学余备老师团队的帮助，在此一并致谢。
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