FPC工艺流程是指柔性电路板的制造过程，由于柔性电路板具有高度柔韧性、可折叠性和可弯曲性等特点，可以适应特殊形状和空间设计需求，因此在电子行业和智能制造领域得到广泛应用。FPC工艺流程包括设计、打样、分层、蚀刻、冲孔、镀铜、覆盖陶瓷介质等环节，以保证细节处理精确，质量稳定可靠。
FPC工艺流程的精细程度和可控性是决定柔性电路板质量的关键。在FPC工艺流程中，各个环节的参数设置、工艺控制、材料选用等方面都需要严格控制，才能保证柔性电路板的精准匹配和高质量。因此，在FPC领域，具备先进的FPC工艺流程技术和设备的企业，可以有效提升柔性电路板的制造效率和稳定性，提高企业核心竞争力。
近年来，随着智能化与网络化的快速发展，柔性电路板市场需求逐步增加，FPC工艺流程也在不断发展创新。目前，国内外都涌现出一批具有领先技术水平的FPC工艺流程企业，其中不乏一些自主研发出具有多项核心技术的柔性电路板设备和工艺。透过不断的技术交流和合作，FPC工艺流程的发展前景更加广阔。