有的芯片同一种型号两种封装形式都有,这样的性能有差别吗?
1、散热及稳定性稍有不同
TO-247比TO-3P散热及稳定性稍微好一些。
2、外形不同
由于不同的终端需要,所以外形稍有不同,TO-247比TO-3P外型稍微大些。
TO-247和TO-3P其实没有多大区别,都是双向可控硅的一种,只是表现的形式不一样而已,他们都是3引脚输出的,里面的裸芯片(即电路图)是可以完全一样的,所以功能及性能基本一样。
扩展材料:
1、TO-247电路图
2、TO-3P电路图
3、从电路图来看,是可以完全一样的,所以功能及性能基本一样。
参考资料:百度百科-双向可控硅