下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点．请回答下列问题

Question

下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点．请回答下列问题： 限制酶 BamHⅠ HindⅢ EcoRⅠ SmaⅠ 识别序列及切割位点 G↓GATCC CCTAG↑G A↓AGCTT TTCGA↑A G↓AATTC CTTAA↑G CCC↓GGG GGG↑CCC（1）一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有______个游离的磷酸基团．（2）若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越______．（3）用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是______．（4）与只使用EcoRⅠ相比较，使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止______（5）为了获取重组质粒，将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入______酶．（6）重组质粒中抗生素抗性基因的作用是为了______（7）为了从cDNA文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因，将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体，然后在______的培养基中培养，以完成目的基因表达的初步检测．（8）cDNA探针是目前应用最为广泛的一种探针．制备cDNA探针时，首先需提取、分离获得______作为模板，在______的催化下合成cDNA探针（9）基因工程中利用乳腺生物反应器生产a-抗胰蛋白酶，应选用______切割含有目的基因的DNA片段和载体，并用______方法导入______中，再利用SRY探针 （Y染色体上的性别决定基因）进行检测，将检测反应呈______（选填“阳”、“阴”）性的胚胎进行移植培养．

Answer 1

（1）由图可知，质粒是环状的，切割前没有游离的磷酸基团，质粒中有一个SmaⅠ酶切割位点，所以切割后有两个游离的磷酸基团．
（2）DNA分子中C与G之间有三个氢键，A与T之间有两个氢键，所以C与G含量越多，热稳定性越高，由图可知，SmaⅠ酶切位点的配对方式是C与G配对．
（3）由图可知，目的基因和标记基因中都有SmaⅠ酶切割序列，如用SmaⅠ酶会破坏目的基因和标记基因．
（4）如只使用EcoRⅠ酶切割，会形成相同的黏性末端，可能出现质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化．
（5）DNA连接酶可将目的基因与质粒连接起来形成重组DNA．
（6）重组质粒中抗生素抗性基因是标记基因，作用是为了鉴别和筛选含有目的基因的细胞．
（7）大肠杆菌丧失吸收蔗糖能力，导入蔗糖转运蛋白基因后可恢复吸收蔗糖能力，所以在以蔗糖为唯一含碳营养物质的培养基中培养，可筛选出需要的表达成功的大肠杆菌．
（8）制备cDNA探针时，需提取、分离mRNA作用为模板，在逆转录酶的催化下合成cDNA探针．
（9）基因工程中，切割含有目的基因的DNA片段和载体时用同种限制酶．并用显微注射法导入受精卵中，再利用SRY探针 （Y染色体上的性别决定基因）进行检测，将检测反应呈阴性的胚胎进行移植培养．
故答案为：
（1）0、2　
（2）高
（3）SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因
（4）质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化
（5）DNA连接
（6）鉴别和筛选含有目的基因的细胞
（7）蔗糖为唯一含碳营养物质
（8）mRNA   逆转录酶
（9）同种限制酶 显微注射 受精卵 阴性