LED灯珠的功率不同大功率LED灯一般采用1W大功率LED灯珠，1-3W共存大功率LED灯珠，COB大功率这几种。大功率灯珠单颗LED功率最大可以做到200W以上。小功率LED灯，一般是采用贴片灯珠，主要包括这几种：5050灯珠，每颗0.2W，3528灯珠，每颗0.06W，3014灯珠，每颗0.1W，5630灯珠，每颗0.5W，5730灯珠，每颗0.5W。本不同从产品成本角度讲，大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本，一是大功率LED本身的造价要高，大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，加上自然散热就可达到要求。 正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。烙铁焊头不可碰及胶体当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开；回流焊接回流峰值温度:260℃或低于此温度值。(封装表面温度) 温升高过210℃所须时间:30秒或少于此时间密封胶一般所在施胶的产品上用胶量比较大，耐温情况会好些，价格方面比较实惠，而密封胶是对产品保密性很好，除非把产品给完全敲烂了，否则怎么也没办法解剖它，包装上灌封胶是双组份的，需要按比例配比，搅拌，施胶过程上要花些时间，密封胶是单支包装，在所要密封的产品上直接进行施胶即可。
有机硅胶也分为灌封胶和密封胶，像环氧树脂一样包装，价格用胶面积配比都是差不多的，唯一不同的是，他的折射率很不一样。胶水用在LED灯具上透光效果肯定要很不错啦，不能因为胶水的颜色，而影响了灯具所发出的光，折射率低的胶水其耐温性能和可靠性就比较好，所以在胶水折射率的选择一定要慎重，可以根据这个来选择所需的胶水，要求亮度要好的就选择高折射率的灌封胶，要求可靠稳定那就低折射率的密封胶，要是散热好的话就用高折射率。
回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板，不过要注意速度，焊好后马上移开。容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的；差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。不是PCB板上出现虚焊，是LED灯上的LED芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏的话也有好与差；差的锡膏使用LED灯珠容易脱落，好麻烦的。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。
采用低温钎焊的方式焊接LED贴片灯，准确地说是用M51的膏体M51MFP配合加热台焊接。此工艺是一种低温钎焊的工艺，加热热源选择加热台，均匀涂抹M51的膏体M51MFP进行焊接，靠加热台的温度传导焊接部位达到温度熔化焊膏成型。也可以采用回流炉中加热焊接。或者回流焊，若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板，不过要注意速度，焊好后马上移开。容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的；差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。
