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锡球和锡珠的不同,焊锡膏,SMT工艺
如题所述
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推荐答案 2017-12-02
锡球指的是BGA的引脚,锡珠是指回流后产生的小锡颗粒。
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流程是什么?
答:
锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点是简单,快捷,有利于产品体积的减小
。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序,焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏,模板和印刷机,三者之间合理组合,对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的,焊锡膏前面已说过,现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装(Ⅰ型...
SMT工艺
中常见的不良现象有哪些?怎么解决?
答:
7.焊盘开口外形不好,未做防
锡珠
处理。8.
锡膏
活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。10.预热不充分,加热太慢不均匀。11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。12.刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生
锡球
。P.S:锡球直径要求小于0.13MM,...
贴片机
与SMT 生产
常用知识
答:
现代
SMT工艺
源自20世纪60年代的军用与航空电子领域,其中最常用
的焊锡膏
Sn和Pb含量为63Sn 37Pb,共晶点为183℃。设备方面,高速贴片机广泛用于电阻、电容、IC和晶体管的安装,而包装方式多样,如Reel、Tray,但Tube不适合高速机。静电控制在SMT中至关重要,而正面PTH和反面SMT的焊接方式可能采用扰流双波...
smt
贴片加工中为什么会产生
锡珠
答:
1、料受到过快的加热或者冷却,尤其是无铅的高温
工艺,
会导致
锡球的
形成。2、回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快,焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过量、加热不当等都会导致锡球产生的可能性增加。3、焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境,如不当
的锡膏
回温导致锡膏(锡膏...
smt的工艺
流程和专业术语
答:
SMT
(表面贴装技术)是一种电子元器件组装技术,其流程一般包括以下几步骤:1. 印刷:将贴片机或手动将焊膏印在 PCB(印刷电路板)上,以确定电子元件的位置。2. 贴装:使用贴片机将已经我们之前印刷出的电子元件粘附到 PCB 上。3. 焊接:使用回流焊松将电子元件焊接到 PCB 上。4. 检测:通过可视检查...
SMT
是什么
视频时间 00:51
SMT
是什么?
答:
49.
SMT
一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止
锡球
不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示
锡膏与
波焊体无附着性; 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘装...
SMT
BGA材料的
锡球
是高温锡膏用低温
锡膏工艺
怎么焊接?
答:
高温
锡膏
的熔点是217°c,焊接强度高。低温锡膏的熔点是183°c,焊接强度低。用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265~275°c,过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高5~10°c,就是要加大Peak值。以上,希望对你有帮助。
什么是
SMT
专业?
答:
SMT制程
中,
锡珠
产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大
,锡膏
坍塌、锡膏粘度过低。 107.SMTWiKi是什么 简而言之
,SMT
WiKi就是“大家协作撰写同一(批)网页上(指SMT行业)的文章”。在smtwiki网站上,访问者可以修改、完善已经存在的页面,或者创建新内容。
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